首页> 中国专利> 电子器件制造装置、电子器件的制造方法以及电子器件的制造程序

电子器件制造装置、电子器件的制造方法以及电子器件的制造程序

页面导航

摘要
著录项
法律信息
相似文献

摘要

一种电子器件制造装置、电子器件的制造方法以及电子器件的制造程序，其中，通过使反流焊炉(61)沿载带基板(50)的运送方向上移动，并固定在与电路基板(51)的产品间隔相对应的位置上，使加热块(71a～71c、72a～72c、73a～73c、74a～74c)以及冷却块(75a～75c)的任一个与电路基板(51)的产品间隔相对应。这样，对产品间隔分别不同的电路基板(51)不需要进行加热处理时间的设定，可以连续对连接了产品间隔不同的电路基板(51)的载带基板(50)进行反流焊处理。从而可以以复数单位进行反流焊处理并且能提高生产效率。

著录项

公开/公告号CN1447406A

专利类型发明专利
公开/公告日2003-10-08

原文格式PDF
申请/专利权人精工爱普生株式会社;
展开▼

申请/专利号CN03107919.9
发明设计人塩泽雅邦;
展开▼

申请日2003-03-24
分类号H01L21/50;B23K3/00;
代理机构中科专利商标代理有限责任公司;
代理人李香兰
地址日本东京
入库时间 2023-12-17 15:01:15

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-04-17

未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/50 授权公告日:20060104 终止日期:20170324 申请日:20030324

专利权的终止
2006-01-04

授权

授权
2003-12-17

实质审查的生效

实质审查的生效
2003-10-08

公开

公开

相似文献

专利
中文文献
外文文献

1. 电子器件制造装置、电子器件的制造方法以及电子器件的制造程序 [P] . 中国专利： CN1447406A . 2003-10-08
2. 电子器件用外延基板、电子器件、电子器件用外延基板的制造方法及电子器件的制造方法 [P] . 中国专利： CN107112242B . 2020.11.13
3. Organic electronic device, organic electronic device manufacturing method, and organic electronic device manufacturing apparatus [P] . 日本专利： JP5124436B2 . 2013-01-23

机译：有机电子器件，有机电子器件制造方法和有机电子器件制造装置
4. MOLECULAR FILM PATTERN FORMING METHOD, MOLECULAR FILM PATTERN, METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE, SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR PRODUCING OPTOELECTRONIC DEVICE, OPTOELECTRONIC DEVICE, METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC APPLIANCE [P] . 日本专利： JP2002311592A . 2002-10-23

机译：分子膜图案形成方法，分子膜图案，制造半导体器件的方法，半导体器件，制造光电子器件的方法，光电子器件，制造电子器件和电子器件的方法
5. Organic electronic device substrate, organic electronic device, display light source, illuminator, organic electronic device manufacturing method, and organic electronic device manufacturing method [P] . 日本专利： JP6268614B2 . 2018-01-31

机译：有机电子器件基板，有机电子器件，显示光源，照明器，有机电子器件制造方法和有机电子器件制造方法