首页> 中文会议>2015中国高端SMT学术会议 >BGA元件焊点'虚焊'原因分析及控制方法

BGA元件焊点'虚焊'原因分析及控制方法

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

随着封装技术的不断发展和用户需求的不断提升,BGA封装器件正朝着密间距、微型化方向发展,现在通常使用的BGA间距已经达到04Pitch,再小的已经达到了0.3Pitch.特别是无铅制程的引入,给电子贴装工艺带来了新的挑战.BGA元件在回流焊接过程一直是难以掌控的因素.针对BGA在无铅回流焊接中出现虚焊的主要原因进行进一步的分析并提出几点控制方法。具体分析了回流炉的焊接温度曲线设定、BGA元件焊球和PCB焊盘的可焊性、印制板的焊盘设计及焊盘的质量、焊膏的质量。

著录项

来源
《2015中国高端SMT学术会议》|2015年|257-261|共5页
会议地点济南
作者
张志红;
展开▼
作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

展开▼
会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;
关键词
球栅陈列封装元件; 回流焊接; 虚焊现象; 温度设定; 焊盘设计; 焊膏质量;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. BGA焊点虚焊及其判定方法研究 [J] . 刘姚军 . 科技成果纵横 . 2020,第2期
2. 某产品BGA虚焊原因分析及整机综合应力筛选 [J] . 李书成 ,何志杰 ,王志超 . 电子制作 . 2021,第016期
3. 电子产品"虚焊"原因分析及控制方法 [J] . 李春来 . 信息技术 . 2010,第010期
4. Sn-Ag-Cu BGA元件使用共晶Pb-Sn焊膏的焊点可靠性（一） [J] . 康雪晶（编译） ,Fay ,Hua . 现代表面贴装资讯 . 2006,第003期
5. SAC BGA元件使用共晶锡铅焊膏的焊点可靠性评定（二） [J] . Fay ,Hua ,Raiyo . 现代表面贴装资讯 . 2006,第004期
6. BGA焊点“虚焊”原因分析及控制方法 [C] . 王旭艳 ,禹胜林 . 2007中国高端SMT学术会议 . 2007
7. 共晶Sn-Pb焊膏焊接Sn-Ag-Cu BGA元件的焊点可靠性研究 [A] . 刘亚东 . 2008

BGA元件焊点'虚焊'原因分析及控制方法

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅