SMT技术

摘要： 我们知道,虽然回流焊工艺、回流焊接炉在SMT的焊接技术中占有重要地位,但是如果没有网版印刷技术淀积的焊锡膏,一切皆为枉然。图90为回流焊的过程示意。SMT技术的焊接过程就是钎焊焊接。2.软钎焊的特点钎焊是指采用熔点比母材低的填充金属(称为钎料),在加热温度低于母材熔点而高于钎料熔点的条件下,依靠熔融钎料在母材表面(或断面)润湿→铺展→填缝。

摘要： 本文首先简要介绍了SMT 技术的发展现状,然后结合SMT 制造的缺陷提出了一些改进策略,最后对SMT 技术的发展趋势进行了探讨,仅供参考。

摘要： 信息化产业时代背景下,为全面提升电子信息工程专业核心课程——电子产品工艺与SMT技术课程的整体教育教学成效,确保教学改革工作的有序、有效开展现已迫在眉睫,为此本文主要基于课程教学改革背景,对教学改革意义和改革措施展开了深入探讨,由此为"校企融合"目标的达成打下坚实基础.

摘要： 抗疫非常时期,SMT技术团队积极应对逆境中电视节目制作的新要求,争分夺秒拿出SMT T2O电视智能交互技术,助力用户突破创新,共克时艰扩大营销。一、系统简介SMT T2O,即TV to Online/Offline,是一套全新的客厅生态系统,是实现与节目内容强绑定的创新电视互动模式,也是一种新颖、独特的智能电视交互形式。

摘要： 随着AMD、英特尔两大处理器产品技术的发展,以及两者竞争的加剧,在近几年来市场上出现了一些新类型的产品。比如英特尔方面酷睿i7首次出现了去掉超线程技术,但增加了核心数量的8核心8线程酷睿i7-9700K。AMD方面,为了相对同价位的酷睿i5处理器更有竞争力,则推出了增加SMT技术,具有6核心12线程配置的锐龙5系列处理器。

摘要： 文章根据SMT技术教学的特点,尝试通过SMT技术大学生校外实践基地建设的探索与实践,建立一种新型校企合作教学模式和运行机制,开拓一条人才培养新路径,解决学生顶岗实习和就业的问题,有效平衡学校教学需求和企业利益之间的矛盾,实现学校与企业的双赢.

摘要： 随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。本论文以具体实践岗位为基础，讨论了SMT技术的工艺流程及发展等相关内容。它大大节省了材料、能源、设备、人力、时间等，不仅降低了成本，还提高了产品性能和生产效率，还给人们的生活带来了越来越多的便捷和享受。

摘要： 本论文以具体实践岗位为基础,详细讨论了SMT技术的工艺流程及发展等相关内容。它大大节省了材料、能源、设备、人力、时间等,不仅降低了成本,还提高了产品性能和生产效率,还给人们的生活带来了越来越多的便捷和享受。

摘要： 就SMT发展方向及概况为主要内容展开论述，介绍了SMT特点及优势，安全生产及静电防护和SMT发展现状与趋势。对于推动当代信息产业的发展SMT技术起到了重要的作用，并成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。

摘要： SMT是英文Surface Mount Technology的缩写，属于表面贴装技术范畴，就是在印刷电路板上焊接表面贴装片式元器件技术。相比于传统通孔插装技术，其具有较小的体积和较轻的重量，而且密度封装很高，具有极强的高振动能力，极高的可靠性和自动化程度。对Smt技术的应用及未来发展趋势进行了探究。

摘要： 气相再流焊接技术是利用惰性溶剂的蒸气凝聚时释放出的气体潜热加热印制电路板组件。随着sMT技术的不断开发和推广应用,气相再流焊接具有的加热均匀、热冲击小、升温快、温度控制准确、可在无氧环境下焊接等特点已经得到越来越多的关注和业内人士的认同,被评价为是一种最有效的热转换加热方式。通过焊接试验,气相焊接技术的这些特点可以有效改善印制电路板组件的焊点质量,为军品电装生产的高可靠性要求提供保证。

摘要： 气相再流焊接技术是利用惰性溶剂的蒸气凝聚时释放出的气体潜热加热印制电路板组件。随着sMT技术的不断开发和推广应用,气相再流焊接具有的加热均匀、热冲击小、升温快、温度控制准确、可在无氧环境下焊接等特点已经得到越来越多的关注和业内人士的认同,被评价为是一种最有效的热转换加热方式。通过焊接试验,气相焊接技术的这些特点可以有效改善印制电路板组件的焊点质量,为军品电装生产的高可靠性要求提供保证。

摘要： 气相再流焊接技术是利用惰性溶剂的蒸气凝聚时释放出的气体潜热加热印制电路板组件。随着sMT技术的不断开发和推广应用,气相再流焊接具有的加热均匀、热冲击小、升温快、温度控制准确、可在无氧环境下焊接等特点已经得到越来越多的关注和业内人士的认同,被评价为是一种最有效的热转换加热方式。通过焊接试验,气相焊接技术的这些特点可以有效改善印制电路板组件的焊点质量,为军品电装生产的高可靠性要求提供保证。

摘要： 气相再流焊接技术是利用惰性溶剂的蒸气凝聚时释放出的气体潜热加热印制电路板组件。随着sMT技术的不断开发和推广应用,气相再流焊接具有的加热均匀、热冲击小、升温快、温度控制准确、可在无氧环境下焊接等特点已经得到越来越多的关注和业内人士的认同,被评价为是一种最有效的热转换加热方式。通过焊接试验,气相焊接技术的这些特点可以有效改善印制电路板组件的焊点质量,为军品电装生产的高可靠性要求提供保证。

摘要： 关于“危机和机遇并存”、“危机中存在契机”的论述已经不少，问题是危机人人感受得到，机遇需要发现、契机需要寻找，不是每一个企业都能发现机遇、也不是每一个企业都能找到契机。本文介绍了危机与崛起的关系，提出新摩尔定律是中国SMT创新的机遇，浅谈了建成SMT强国的缺失条件。

摘要： 关于“危机和机遇并存”、“危机中存在契机”的论述已经不少，问题是危机人人感受得到，机遇需要发现、契机需要寻找，不是每一个企业都能发现机遇、也不是每一个企业都能找到契机。本文介绍了危机与崛起的关系，提出新摩尔定律是中国SMT创新的机遇，浅谈了建成SMT强国的缺失条件。

摘要： 关于“危机和机遇并存”、“危机中存在契机”的论述已经不少，问题是危机人人感受得到，机遇需要发现、契机需要寻找，不是每一个企业都能发现机遇、也不是每一个企业都能找到契机。本文介绍了危机与崛起的关系，提出新摩尔定律是中国SMT创新的机遇，浅谈了建成SMT强国的缺失条件。

摘要： 关于“危机和机遇并存”、“危机中存在契机”的论述已经不少，问题是危机人人感受得到，机遇需要发现、契机需要寻找，不是每一个企业都能发现机遇、也不是每一个企业都能找到契机。本文介绍了危机与崛起的关系，提出新摩尔定律是中国SMT创新的机遇，浅谈了建成SMT强国的缺失条件。

摘要： 本文首先阐述了SMT技术应用于航天军用电子产品的必要性,然后通过分析影响SMT组装质量的原因和军品再流焊时常见的焊接缺陷,详细介绍了应用SMT技术来提高军品可靠性的方法,最后论述了应用SMT技术对提高军品可靠性和批产效率的绝对技术优势。

摘要： 本文首先阐述了SMT技术应用于航天军用电子产品的必要性,然后通过分析影响SMT组装质量的原因和军品再流焊时常见的焊接缺陷,详细介绍了应用SMT技术来提高军品可靠性的方法,最后论述了应用SMT技术对提高军品可靠性和批产效率的绝对技术优势。

摘要： 本发明提供SMT贴片制造及SMT网板制作方法和系统，利用电子器件三维数据库系统中第一至第四数据区域所存储的必要信息，并可扩展至第五数据区域至第十九数据区域，以供电子器件组装过程中调用，从而利用电子器件的三维图形进行各种应用，大幅度缩减制造时间；经估算，相比于目前行业方案，通过本发明的实施，可以更好的提高产品质量和稳定性，并且可以进一步缩短新产品上市的时间，减少试生产的次数，并且正确率更高。

摘要： 本发明涉及一种用来给SMT元件存放容器（2）装载SMT元件的上料装置（1），其具有供料装置（4）和交换装置（6），该供料装置用于提供装有SMT元件（3）的传递盒(5)，该交换装置用于从传递盒（5）中取出SMT元件（3）并且给SMT元件存放容器（2）装载将从传递盒（5）中取出的SMT元件（3）。该供料装置(4)具有转动装置(7），其中该转动装置（7）使传递盒（5）围绕着转动轴线（8）在传递位置（T）和交换位置（A）之间转动，在传递位置（T）和交换位置（A）之间设置有转动角度（V）。此外，本发明还涉及一种用来给SMT电路板装配SMT元件的装配系统（14），以及一种在给SMT电路板装配SMT元件（3）的装配系统（15）上提供SMT元件(3)的方法。

摘要： 本发明涉及自动化加工领域，公开一种SMT料带分卷设备及SMT料带分卷方法。SMT料带分卷设备用于从母料带中分卷出子料带，包括机架以及安装于机架上的第一空料带卷盘、第二空料带卷盘、子母料带卷盘、中转料带卷盘、铜扣料盘、铜扣上料组件、裁切组件、铆接组件，第一空料带卷盘和子母料带卷盘位于铆接组件的一侧，第二空料带卷盘和中转料带卷盘位于铆接组件的另一侧，第一空料带卷盘能够绕设有第一空料带，第二空料带卷盘能够绕设有第二空料带，铆接组件具有铆接工位，铜扣料盘能够绕设有铜扣料带，铜扣上料组件相对机架可升降，铜扣上料组件能够对铜扣料带定位后向铆接工位提供铜扣。该SMT料带分卷设备便于提高个性化生产效率。

摘要： 本实用新型公开了一种SMT锡膏自动清洗装置及含有其的SMT贴片设备，包括贴片设备本体、方形板件，所述贴片设备本体的端面两侧中部设有立板，所述立板的内侧面均设有定位滑槽，收卷擦拭辊向左移动可使右侧设置的其中一组第二气缸推动干燥擦拭辊向下移动与钢网贴面进行转动对钢网上的清洗后产生的水渍进行干燥擦拭的作用，并且在收卷擦拭辊向右移动时，可使其左侧设置的其中一组第二气缸推动其中一组干燥擦拭辊对其钢网进行擦拭清洗，同时收卷擦拭辊右侧的干燥擦拭辊通过其中一组第二气缸上，可使上述的清洗过程重复进行操作，从而能够清洗后的钢网不会出现水渍的现象，进而保证钢网不会出现锡膏黏在其表面，提高其SMT贴片设备效率和质量。

摘要： 本实用新型提供一种用于SMT贴片的清洗装置及其SMT贴片机，包括活动设置锡膏去除装置，用于去除钢网上的残留锡膏的所述锡膏去除装置包括活动设置在锡膏印刷机刮刀左右两端处的第一锡膏去除装置和第二锡膏去除装置，所述第一锡膏去除装置包括相对于钢网竖直活动设置的第一锡膏刮板，所述第一锡膏刮板端面活动设有第二锡膏刮板，所述第二锡膏刮板与第一锡膏刮板的侧端面密闭滑动相接，且该第二锡膏刮板的宽度小于第一锡膏刮板的宽度。本实用新型通过第一锡膏去除装置、第二锡膏去除装置与锡膏印刷机的刮刀的配合，在线对钢网进行残留物清洗，提高了钢网单批次印刷次数，降低了拆下钢网进行药水清洗的频率，以此提高了钢网的使用寿命。

摘要： 本实用新型属于SMT贴装技术领域，具体涉及SMT供料器元件进给稳定装置、SMT供料器和贴片机，包括底座，所述底座上开设有第一凹槽，所述第一凹槽内部的底部设置有稳定装置本体，所述稳定装置本体与第一凹槽滑动连接，所述稳定装置本体包括托盘和第一弹簧，本实用新型设置了位于第一凹槽内部的底部的稳定装置本体，当芯片脱离薄膜后位于托盘的上方，在弹簧的作用下芯片带着托盘在第一凹槽中向下运动，当托盘接触到位置传感器后吸嘴进入第一凹槽进行吸取，当托盘接触不到位置传感器时表示芯片位置歪斜，吸嘴停止工作，解决了在吸嘴进行吸取安装时会出现芯片装歪，导致产品不良、产品质量下降的问题。

摘要： 本实用新型公开了一种SMT贴片机的PCB固定装置及SMT贴片机，包括工作台、固定板、贴片架、防护罩和便携脚轮，工作台包括工作槽、第一滑槽和第二滑槽，工作槽位于工作台的顶部，第一滑槽位于工作台的一侧，第二滑槽位于工作台的顶部，固定板位于工作槽内，贴片架位于固定板的顶端，防护罩位于工作台的顶端，便携脚轮位于工作台的底端，所述固定板包括固定槽和第三滑槽，所述固定槽位于所述固定板的顶部，所述第三滑槽位于所述固定槽的两侧，所述第三滑槽内设有输送轮，所述输送轮与所述固定板转轴连接。本实用新型不仅具有便于固定和输送电路板的效果，而且还具有便于移动和便于防护的特点，适合推广使用。

摘要： 本实用新型公开一种SMT返修罩体装置及包括该SMT返修罩体装置的SMT返修系统，涉及电子元器件返修技术领域，SMT返修罩体装置包括：透明壳体，透明壳体内部具有用于容纳返修工具和返修产品的密闭腔体；柔性密闭套体，柔性密闭套体的第一端密闭，且柔性密闭套体的第一端贯穿透明壳体伸入密闭腔体内，柔性密闭套体的第二端设置有供工作者手部伸入柔性密闭套体内部的第二开孔。该SMT返修罩体装置能够避免工作者身体健康受影响，并提高工作者的工作舒适性。

摘要： 本实用新型公开一种自动拿取和贴放SMT元件的SMT贴片装置，包括机壳和垫脚，所述机壳的底端位置处设置有垫脚，所述垫脚通过螺丝栓接于机壳处，所述机壳的前端在位于右侧位置处设置有急停按钮，所述急停按钮与电源电性连接，放置文件和拿取文件时对于现场人员的伤害大幅度降低，现有的箱体表面经过防腐蚀处理，通过该技术处理可大幅度提高箱体使用期限，箱体端口无封盖，便于拿取和放置，通过该设置可有序整理文件，固定孔一体成型于固定边处，通过固定孔可将固定边进行固定，进而固定箱体，文件箱位于设备左端处，对于设备本身不产生影响，相对于现有的设备，该设置可大幅度提高文件的有序性，便于后期进行查看。

摘要： 本实用新型公开一种根据SMT元件的大小来自动转换贴片吸嘴的SMT贴片装置，包括气动主机和外接气动管头，所述外接气动管头安装在气动主机的上端，所述气动主机上半段后端外壁上连接有传动座，所述传动座的横向内部贯穿有套接槽，所述套接槽的前端内壁上连接有传动块，通过在该SMT贴片装置的气动主机左右两端外壁上均增加有一个新型的贴片限位装置，且该新型的贴片限位装置尤其适用于SMT贴片装置对同一批次的SMT元件进行贴片操作时使用，而通过该新型的贴片限位装置能够对外部设备带动气动主机进行下压贴片时气动二次限位作用，从而能够防止气动主机带动其底部的贴片吸附器下压高度过大而损伤到SMT元件的情况发生。