电子生产设备

摘要： 2021年10月20日,NEPCON ASIA 2021(亚洲电子生产设备暨微电子工业展)在深圳国际会展中心隆重开幕。NEPCON ASIA 2021汇聚全球前端的1200个电子领域企业及品牌参展,覆盖PCBA制程、智能工厂、汽车电子相关的设备新品及技术解决方案。科技自动化联盟与展会主办方励展博览集团再度携手,共同推出第十七届"NEPCON与智慧工厂1.0--电子制造的未来"主题研讨会。

摘要： 2021年3月17日,中国电子制造行业的年度盛会——慕尼黑电子生产设备展(Productronica China)在上海隆重开幕,展会聚焦电子制造的核心科技。上海汉司实业有限公司(简称"汉司")携下属子公司上海凝瑞新材料有限公司(简称"凝瑞")亮相此次展会,带来多种胶黏技术的创新解决方案,广泛应用于消费电子及配件、光通讯组装、新能源电池、车规级电子、热管理系统、摄像头模组、声学器件等领域。

摘要： 7月3日,“2020EM创新奖”颁奖典礼在慕尼黑上海电子生产设备展同期举办。台达EtherCAT总线运动控制卡PCI-L221-B1D0以丰富且强大的运动控制功能特性获得了“2020EM电子行业创新奖”。“新基建给多个行业带来了发展的机会,其中包括蓬勃发展的电子行业。”

摘要： 作为新冠肺炎疫情大爆发之后全球首个综合类电子行业大展,慕尼黑上海电子展、慕尼黑上海电子生产设备展、慕尼黑上海光博会及机器视觉展于7月3日至5日在上海国家会展中心开展,据慕展官方数据,这次展会约有3000家企业参展,展览面积达到16万平米。

摘要： 日前,一年一度的亚洲电子行业盛会--慕尼黑电子生产设备展于国家会展中心(上海)盛大举行。作为一家致力于提供高性能电子产品保护解决方案的全球领先制造技术公司,莱尔德高性能材料携旗下专注于四大应用领域的前沿电子保护产品亮相展会,涵盖电信、汽车、数据通信、消费电子应用领域。作为电子产品及应用的领军企业之一,莱尔德高性能材料致力于帮助电子应用领域的客户实现创新并提高自身产品的性能,已与行业中的许多国际领先企业有过成功合作,提供先进的产品及解决方案。本次展会,莱尔德高性能材料以“新材料·新生活”为主题,重点展示莱尔德导热界面材料自动化解决方案和多功能产品解决方案。

摘要： 4月24日,NEPCON China 2019第二十九届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会在上海世博展览馆隆重开幕。本次展会集中展示了表面贴装/SMT,焊接与点胶喷涂、智能工厂及自动化、测试测量、电子新材料等设备及技术。

摘要： 本发明提供涂布设备、电子照相感光构件的生产方法和电子照相感光构件的大规模生产方法。提供一种涂布设备和使用该涂布设备生产电子照相感光构件的方法，所述涂布设备抑制以下现象：即使在涂布液的循环恢复后半固态膜仍滞留在涂布槽的上端边缘部上，导致涂布缺陷的发生。所述涂布槽的上端部包括第一上端面；第二上端面，其位于所述第一上端面的下方并具有大于所述第一上端面外径的外径；和台阶面，其使所述第一上端面和所述第二上端面相互连接。当恢复循环时涂布液能够从所述涂布槽中溢流，沿第二上端面流动，并且在润湿台阶面的全部区域的同时流动。

摘要： 一种电子设备的外壳的生产方法，所述生产方法包括:利用碳纤维材料通过热压成型技术形成所述外壳的平面部分，所述平面部分由碳纤维板构成；在热压成型过程中，在与所述外壳的紧固部分与所述平面部分之间的接合处相对应的碳纤维板的表面上贴附热敏性粘合剂薄膜；利用热固性树脂通过埋入射出成型技术形成所述外壳的紧固部分；在埋入射出成型过程中，所述热固性树脂的固化导致所述热敏性粘合剂薄膜被固化在所述碳纤维板的表面上，从而将所述外壳的紧固部分和平面部分结合在一起。一种利用所述生产方法制成的电子设备的外壳。

摘要： 本发明涉及电子设备零部件的生产管理系统及电子设备零部件的生产管理方法。在生产管理系统中，前工序的管理装置将从前一道工序中接收的所述生产条件信息的哈希值和根据所述前工序的所述生产条件信息计算出的哈希值相加计算出第1哈希值，并将所述前工序的生产条件信息以及所述第1哈希值发送给现工序的管理装置，现工序的管理装置根据接收的所述前工序的生产条件信息计算出第2哈希值，并将所述第1哈希值减去第2哈希值计算出第3哈希值，将该计算出的第3哈希值和存储于所述存储部的所述前工序的前一道工序的管理哈希值进行比较，当所述第3哈希值和所述管理哈希值一致时，将所述第2哈希值存储于所述存储部。

摘要： 提供涂布设备、电子照相感光构件的生产方法和电子照相感光构件的大规模生产方法。提供一种涂布设备和使用该涂布设备生产电子照相感光构件的方法，所述涂布设备抑制以下现象：即使在涂布液的循环恢复后半固态膜仍滞留在涂布槽的上端边缘部上，导致涂布缺陷的发生。所述涂布槽的上端部包括第一上端面；第二上端面，其位于所述第一上端面的下方并具有大于所述第一上端面外径的外径；和台阶面，其使所述第一上端面和所述第二上端面相互连接。当恢复循环时涂布液能够从所述涂布槽中溢流，沿第二上端面流动，并且在润湿台阶面的全部区域的同时流动。

摘要： 一种电子设备的外壳的生产方法，所述生产方法包括:利用碳纤维材料通过热压成型技术形成所述外壳的平面部分，所述平面部分由碳纤维板构成；在热压成型过程中，在与所述外壳的紧固部分与所述平面部分之间的接合处相对应的碳纤维板的公模表面上贴附热敏性粘合剂薄膜；利用热固性树脂通过埋入射出成型技术形成所述外壳的紧固部分；在埋入射出成型过程中，所述热固性树脂的固化导致所述热敏性粘合剂薄膜被固化在所述碳纤维板的表面上，从而将所述外壳的紧固部分和平面部分结合在一起。一种利用所述生产方法制成的电子设备的外壳。

摘要： 一种电子设备(1)，包括附接安装部件(8，9)的第一机壳(4)，包含显示器(22)的第二机壳(21)和可转动地连接第二机壳(21)和第一机壳(4)的铰链部(26a，26b)。一种生产电子设备(1)的方法，包括准备组件产品(31)，该组件产品通过铰链部(26a，26b)将盖构件(5)和罩构件(23)相连接而形成，其中：盖构件(5)形成了第一机壳(4)的一部分并要安装安装部件(8，9)；罩构件(23)形成第二机壳(21)的一部分并设置有开口部(23a)，以向外露出显示器(22)的显示屏(22a)，在组件产品(31)被折叠为罩构件(23)叠在盖构件(5)上面的状态下，通过罩构件的开口部(23a)将安装部件(8，9)安装到盖构件(5)上。

摘要： 本发明实施例涉及一种生产数据记录方法(10)，其包括以下步骤：(12)、通过人机接口接收识别信息；(14)、将所述识别信息与设置信息匹配；(16)、若所述识别信息与所述设置信息匹配成功，通过所述人机接口提示生产操作行为；(18)、接收所述生产操作行为产生的生产指令并执行所述生产指令；以及(20)、获取执行所述生产指令过程中的生产数据并记录所述生产数据。本发明实施例也涉及存储介质、电子设备以及生产设备。本发明实施例可以有助于完整地记录生产数据等。

摘要： 本发明公开了一种烹饪设备内胆的生产系统及生产方法、电子设备。其中，该方法包括：送料装置，用于将烹饪设备的内胆制作材料传送到初始位置；定位装置，用于将初始位置的内胆制作材料固定在目标位置；机器人，用于抓取目标位置的内胆制作材料，并按照预设作业流程将内胆制作材料运输至预设工序上进行作业；车边机，对内胆制作材料进行修边处理，得到烹饪设备的内胆。本发明解决了相关技术中通过人工对烹饪设备内胆进行修边，作业成本较高，且生产效率较低的技术问题。

摘要： 本实用新型是关于一种电子设备壳体、电子设备及生产电子设备壳体的模具，涉及电子设备技术领域。主要采用的技术方案为：电子设备壳体，其包括：第一板体，所述第一板体具有第一厚度的第一部分、减薄的第二部分以及镂空的第三部分；其中，所述第二部分位于所述第一板体的第一侧边处并与所述第一侧边相接，所述第二部分与所述第三部分相接。所述第二部分相当于在第一板体与第一侧边之间形成了一个通道，第一板体可以通过与注塑模具配合，使塑胶材料流淌进入第二部分的减薄区和第三部分的镂空区，进而使塑胶材料在镂空的第三部分处形成容置LOGO的槽，或者直接形成LOGO。

摘要： 本实用新型公开了一种电子卡生产工位定位装置及电子卡生产设备，所述定位装置包括基座和位于基座上方的用于放置卡片板料的基板；所述基座上具有用于能够将所述基板向上顶起的提升机构；所述基座上具有水平限位机构；当所述提升机构将基板顶起至设定高度时所述水平限位机构与所述基板接触以调整所述基板在水平面的位置且锁定其在水平面的运动。即具体操作时，先是提升机构将基板提升至限位机构处，由限位机构对基板进行锁定保持在设定的位置并防止在水平面方向发生移动。该技术实现了用于放置料板的基板进行整体精确定位，保证在每个工位的精确定位。