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电子设备的外壳和电子设备的外壳的生产方法

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摘要

一种电子设备的外壳的生产方法，所述生产方法包括:利用碳纤维材料通过热压成型技术形成所述外壳的平面部分，所述平面部分由碳纤维板构成；在热压成型过程中，在与所述外壳的紧固部分与所述平面部分之间的接合处相对应的碳纤维板的表面上贴附热敏性粘合剂薄膜；利用热固性树脂通过埋入射出成型技术形成所述外壳的紧固部分；在埋入射出成型过程中，所述热固性树脂的固化导致所述热敏性粘合剂薄膜被固化在所述碳纤维板的表面上，从而将所述外壳的紧固部分和平面部分结合在一起。一种利用所述生产方法制成的电子设备的外壳。

著录项

公开/公告号CN105108954B

专利类型发明专利
公开/公告日2019-02-05

原文格式PDF
申请/专利权人联想(北京)有限公司;
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申请/专利号CN201510574268.0
发明设计人郝宁;尤德涛;张强;杨志锋;
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申请日2015-09-10
分类号
代理机构北京市柳沈律师事务所;
代理人安之斐
地址 100085 北京市海淀区上地西路6号
入库时间 2022-08-23 10:25:36

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2019-02-05

授权

授权
2015-12-30

实质审查的生效 IPC(主分类):B29C43/18 申请日:20150910

实质审查的生效
2015-12-30

实质审查的生效 IPC(主分类):B29C 43/18 申请日:20150910

实质审查的生效
2015-12-02

公开

公开
2015-12-02

公开

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