3G用热管理型PCB需求看涨

王成勇

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3G用热管理型PCB需求看涨

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为满足信息化生活的需求，合理解决频段资源和通信的高效等技术问题，信息技术会进一步向高速高频方向发展。不断提升的信息化内容、不断提升的高速高频元器件，则进一步推动印制电路板技术向高层数、高精度方向进步。面对信息技术的发展和变化。相关PCB企业需要不断创新。提高技术，满足市场日益变化的新需求。从某种意义上讲，可以认为利用较少的资源来满足市场需求，这就是创新带来的成本降低和社会价值。

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来源
《电子电路与贴装》|2009年第2期|57|共1页
作者
王成勇;
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作者单位

深圳市深南电路有限公司副总经理;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类印刷电路;
关键词
PCB; 热管理; 信息技术; 高频元器件; 3G; 市场需求; 印制电路板; 社会价值;

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