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吴念祖; 吴坚;
中国电子学会;
四川省电子学会;
广东省电子学会;
锡焊技术; 无铅焊料; 比较分析; 工艺设计; 表面安装技术;
机译:使用润湿平衡技术表征沉锡锡漆在PWB上的无铅可焊性
机译:通过盐酸浸出和燃烧处理从波峰焊无铅焊料中回收锡(Sn)
机译:改进的浸锡镀锡工艺无铅无铅锡焊的开发与实施
机译:使用3.8%的锡0.07%的铜和免清洗的无VOC助焊剂的“厚” PCB的无铅波峰焊
机译:通过锡稳定的高色纯度无铅钙钛矿发光二极管
机译:PB免焊期焊接技术的现状及问题。无铅焊料合金发育现状。
机译:使用无铅焊料进行波峰焊
机译:无铅无锡锡镀液和镀覆方法,以及具有使用无铅锡镀液制成的无铅锡合金膜的电子零件
机译:使用BGA封装无铅铜自由锡合金和焊球
机译:高温下无铅和无锑锡焊
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