BGA返修工艺研究

著录项

• 来源
  《2007中国高端SMT学术会议》|2007年|550-551|共2页
• 会议地点 湖南张家界
• 作者

  徐欣;

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• 作者单位

  中国电子学会;

  四川省电子学会;

  广东省电子学会;

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• 会议组织
• 正文语种
• 原文格式 PDF
• 中图分类 维修、保养;
• 关键词

  BGA元器件; 返修工艺流程; 回流焊接; DRS24返修系统; BGA植球;