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印制电路板的CAF生长案例分析与控制对策

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摘要

本文通过对CAF生长机理以及失效案例的分析，介绍由于CAF生长造成两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至短路，给电子产品可靠性带来的潜在风险的过程，并且提出了控制CAF生长，由此而提高电子产品的质量与可靠性的措施。

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来源
《2007中国高端SMT学术会议》|2007年|516-518|共3页
会议地点湖南张家界
作者
聂昕;
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作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

广东省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
CAF生长; 铜迁移; 硅烷偶联剂水解; 印制电路板; 失效分析; 表面安装技术;

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