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组装、封装技术与微系统

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产品微小型化和智能化的需求产生了微系统，促使了硅集成技术、混合集成技术、组装和封装的发展。本文概要地介绍了微系统及MEMS的概念，发展沿革、相关工艺技术及其与SMT等组装、封装工艺的关联性。

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来源
《2007中国高端SMT学术会议》|2007年|66-71|共6页
会议地点湖南张家界
作者
王行乾;
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作者单位

中国电子学会;

四川省电子学会;

广东省电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类装架;小型化、微型化;
关键词
微系统; MEMS; SMT; 组装技术; 封装; 智能化; 表面安装技术;

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