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1.0Zn,Ni对Sn-3.5Ag/Cu界面反应及化合物生长的影响

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在微电子互连结构中,反应界面化合物层的形貌及厚度是决定焊点可靠性的一个重要因素.通过向Sn-3.5Ag共晶钎料中添加第三元素,分别研究元素Zn和Nj对Sn-3.5Ag/Cu界面反应的影响.结果表明,对于Sn-3.5Ag/Cu界面,液态反应初始生成物为Cu6Sn5,在随后的热老化阶段形成Cu3Sn化合物层;Zn元素不影响界面的初始生成相及其厚度,但在150℃老化阶段,Cu3Sn化合物的形成受到抑制,取代的是非连续的Cu5Zn化合物层,并且,化合物层增厚速度减慢;然而,当添加1.0%(质量分数)的Ni元素后,界面初始生成相为(Cu,Ni)6Sn5,该化合物层厚度明显大于前者,老化阶段界面无其它相生成.

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来源
《第十二次全国焊接学术会议》|2007年|81-83|共3页
会议地点合肥
作者
余春; 肖俊彦; 陆皓;
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作者单位

中国机械工程学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TG146.23;
关键词
无铅钎料; 合金元素; 界面反应; 金属间化合物;

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