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用于再制造的金属钨薄膜的微结构研究

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文中利用磁控溅射技术在45钢基体上制备了单质W膜,厚约2微米。利用扫描电子显微镜观察了其表面和截面形貌,用x射线衍射仪分析了W膜的相结构,用X射线应力仪测量了W膜表面的残余应力,并用纳米压痕仪测量了W膜的纳米硬度和弹性模量。其结果表明：W膜表面光滑致密,与基体结合较好。W膜具有体心立方结构,其具有择优生长,密排面为(110)和(220)。W膜表面存在一定的残余压应力,其值为-169MPa。W膜的纳米硬度和弹性模量分别为15.22GPa,176.64GPa。W膜具有很好的防护和力学性能。

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来源
《第十一次全国机械维修学术会议》|2007年|232-235|共4页
会议地点武汉
作者
张纾; 汪勇; 朱丽娜; 康嘉杰;
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作者单位

中国机械工程学会;

中国工程机械学会;

中国中铁股份有限公司;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类真空镀与气相镀法;
关键词
磁控溅射; 组织结构; 力学性能; 再制造; 金属钨薄膜; 钢基体;

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