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印刷电路板用铜箔的现况及发展趋势

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本文针对目前印刷电路板用电解和压延铜箔的种类及包括制箔、粗化处理、抗热/防锈等制程加以介绍，解析了传统超薄铜箔及新近发展的超薄铜箔制程及目标要求，同时浅述了铜箔的发展趋势和未来方向。

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来源
《第八届中国覆铜板市场·技术研讨会》|2007年|204-206|共3页
会议地点南昌
作者
刘生鹏; 茹敬宏;
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作者单位

中国电子材料行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
印刷电路板; 电解铜箔; 压延铜箔; 超薄铜箔;

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