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具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔、覆铜箔层压板、印刷电路板、多层覆铜箔层压板的制造方法及印刷电路板的制造方法

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摘要

本发明提供一种将不实施粗化处理的铜箔用于印刷电路板的技术，特别是提供一种使用带载体箔的电解铜箔的方法。为此，采用具有绝缘层形成用树脂层的带载体箔的电解铜箔等，其特征在于，该带载体箔的电解铜箔，在载体箔表面具有粘合表面层，在该粘合表面层上具有双面平滑的电解铜箔层，在该电解铜箔层上具有树脂层。而且，构成该树脂层的树脂组合物，是采用由20～80重量份环氧树脂(含固化剂)、20～80重量份可溶于溶剂的芳香族聚酰胺树脂聚合物以及根据需要适当添加的固化促进剂构成的树脂组合物。

著录项

公开/公告号CN1925982B

专利类型发明专利
公开/公告日2010-05-26

原文格式PDF
申请/专利权人三井金属矿业株式会社;
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申请/专利号CN200580006546.7
发明设计人永谷诚治;
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申请日2005-03-15
分类号B32B15/08(20060101);H05K1/03(20060101);H05K1/09(20060101);H05K3/00(20060101);H05K3/46(20060101);
代理机构72003 隆天国际知识产权代理有限公司;
代理人高龙鑫
地址日本国东京都
入库时间 2022-08-23 09:04:22

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2010-05-26

授权

授权
2007-05-23

实质审查的生效

实质审查的生效
2007-03-07

公开

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