无氰镀金研究与应用现状

著录项

• 来源
  《2014（重庆）国际表面工程论坛暨第十二届全国表面工程·电镀与精饰年会》|2014年|222-230|共9页
• 会议地点 重庆
• 作者

  丁皓; 董季玲;

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• 作者单位

  中国表面工程协会;

  重庆表面工程学术学会;

  重庆科协;

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• 会议组织
• 正文语种
• 原文格式 PDF
• 中图分类 TQ153.18;
• 关键词

  无氰镀金; 镀层性能; 质量控制; 电镀工艺;