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混合型多层基板的电磁兼容性研究

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混合型多芯片组件(MCM-C/D)是一种高级类型的多芯片组件,它具有非常好的电气性能.随着集成电路逐渐朝小型化、高密度、高速度方向发展,随之产生的互连线间的电磁干扰和信号延迟问题日趋严重,很大程度上制约了多芯片组件的快速发展.通过建立MCM-C/D的封装模型,依靠CST微波仿真软件来研究信号线间的电磁干扰,通过分析仿真结果来优化基板的布局和电路走线.

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来源
《2006上海电子互联技术及材料国际论坛》|2006年|58-61|共4页
会议地点上海
作者
许海峰; 谢扩军; 朱琳; 杨先玮;
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作者单位

中国电子学会;

上海市电子学会;

上海交通大学;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类半导体集成电路（固体电路）;可靠性及例行试验;
关键词
混合型多芯片组件; 聚酰亚胺; 印刷电路板; 电磁兼容; 掩埋微带线; 集成电路;

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