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陈思斌; 王洪敏; 诸泉;
中国胶粘剂工业协会;
导热; 硅橡胶; 电子电器;
机译:新的L1材料和成型工艺创造的先进产品:高导热塑料化合物的研发与应用开发-高性能填料的高导热塑料材料的开发及其在电子和电气部件中的应用(下)
机译:新的L1材料和先进产品创造成型加工:通过高性能填料的高导热塑料材料开发高导热塑料复合材料的研发和应用于电子和电子产品(底部)
机译:通过新材料和成型工艺创造的先进产品-II。高导热塑料化合物的研发与应用开发:1.开发具有高性能填料的高导热塑料材料并应用于电子和电气部件
机译:电子商务在家用电器行业中的应用
机译:电子封装应用中的导热聚合物复合材料
机译:电子应用中的导电和导热纳米复合材料
机译:硅橡胶和铝质耐火材料的导热系数及其与温度和比容积的相关性耐火粘土和氧化铝耐火材料的导热系数,温度和体积密度的相关性
机译:高导热复合材料在电子和航天器热设计中的应用
机译:偶氮低唑啉在照相硅橡胶卤化物乳液中的应用,在硅橡胶卤化物乳液中的应用,照相感光材料和照相感光剂以及这些化合物的使用
机译:导热硅橡胶开发会员的硅橡胶组合物和导热硅橡胶开发会员的硅橡胶组合物
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