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室温固化粘接性的加成型有机硅导热灌封胶的研究

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本文介绍了加成型导热粘接灌封胶的基本原理.比较详细的研究了固化条件对粘接性能的影响,各种室温增粘剂与粘接性能的影响.文中就导热填料的使用量对导热系数的影响做了研究.

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来源
《第九届胶粘剂技术和信息交流会》|2006年|108-111|共4页
会议地点广州
作者
蔡庆军; 张宏军;
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作者单位

中国胶粘剂工业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TQ433.438;
关键词
加成型硅橡胶; 灌封胶; 有机硅; 导热粘接; 固化条件; 粘接性能;

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