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International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems
International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems
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1.
Direct Measurements of Underfill Local Strain Using Confocal Microscopy and Digital Image Correlation
机译:
使用共聚焦显微镜和数字图像相关技术直接测量底部填充的局部应变
作者:
Ying Yang
;
Papa Momar Souare
;
Julien Sylvestre
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Conferences;
Microelectronics;
Micromechanical devices;
2.
New Method to Determine the Local Joule Heat Distribution in Fast Switching Devices
机译:
确定快速切换设备中局部焦耳热分布的新方法
作者:
Christian Römelsberger
;
Martin Hanke
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Bridge circuits;
Transient analysis;
Pulse width modulation;
Graphical models;
Distribution functions;
Layout;
Harmonic analysis;
3.
Online prognostication of remaining useful life for random discharge lithium-ion batteries using a gamma process model
机译:
使用伽玛过程模型在线预测随机放电锂离子电池的剩余使用寿命
作者:
Zeyu Wu
;
Zili Wang
;
Cheng Qian
;
Bo Sun
;
Yi Ren
;
Qiang Feng
;
Dezhen Yang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Microelectronics;
Micromechanical devices;
Probability density function;
Reactive power;
Conferences;
Stochastic processes;
Shape;
4.
Warpage Investigation of PCB Embedding Technology – Determination of Relevant Modelling Parameters by Means of FEM and Experiments
机译:
PCB嵌入技术的翘曲研究–通过有限元和实验确定相关建模参数
作者:
Florian Rost
;
Saskia Huber
;
Hans Walter
;
Marius van Dijk
;
Thomas Cramer
;
Johannes Jaeschke
;
Olaf Wittler
;
Martin Schneider-Ramelow
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Temperature measurement;
Fabrics;
Resins;
Glass;
Lamination;
Weaving;
Finite element analysis;
5.
Transgranular Crack Propagation in Thermal Cycling of SnAgCu Solder Joints
机译:
SnAgCu焊点热循环中的沿晶裂纹扩展。
作者:
Andreas Lövberg
;
Per-Erik Tegehall
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Soldering;
Strain;
Lead;
Fatigue;
Failure analysis;
Grain boundaries;
Temperature distribution;
6.
Coupled Electro-mechanical Simulation of Capacitive MEMS Accelerometer for Determining Optimal Parameters of Readout Circuit
机译:
电容式MEMS加速度计的机电耦合仿真,用于确定读出电路的最佳参数
作者:
Piotr Zając
;
Michał Szermer
;
Piotr Amrozik
;
Cezary Maj
;
Grzegorz Jabłoński
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Accelerometers;
Integrated circuit modeling;
Micromechanical devices;
Capacitance;
Electrostatics;
Force;
Switching frequency;
7.
A Probabilistic approach to the robust thermo-mechanical analysis of Ball Grid Array Solder Joints
机译:
球栅阵列焊点的鲁棒热力学分析的概率方法
作者:
Ayda Halouani
;
Abel Cherouat
;
Mariem Miladi Chaabane
;
Mohamed Haddar
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Strain;
Stochastic processes;
Chaos;
Soldering;
Heating systems;
Monte Carlo methods;
Load modeling;
8.
Numerical Simulation of Top Metal Thickness on IMD Stress due to Probing
机译:
探测引起的IMD应力下顶层金属厚度的数值模拟
作者:
Raj Sekar Sethu
;
Lars Bergmann
;
Marco Erstling
;
Peter Lammert
;
Angela Fahr
;
Hansika Jayawardana
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Stress;
Probes;
Metals;
Needles;
Wires;
Dielectrics;
Bonding;
9.
Determination of BEOL Aluminum-Copper Constitutive Equation using FEA Simulation and Response Surface Methodology
机译:
用有限元分析和响应面法确定BEOL铝铜本构方程
作者:
Raj Sekar Sethu
;
Hansika Jayawardana
;
Kok Heng Soon
;
Almon Wei-Yen Chai
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Mathematical model;
Strain;
Aluminum;
Stress;
Plastics;
Computational modeling;
Semiconductor device modeling;
10.
Automated Method Using Finite Element Simulation to Identify Microvia Stacks at Risk of Separation in Complex PCB Designs
机译:
使用有限元模拟的自动化方法来识别复杂PCB设计中存在分离风险的微孔堆叠
作者:
Kourosh Kalayeh
;
Natalie Hernandez
;
Craig Hillman
;
Nathan Blattau
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Copper;
Integrated circuit reliability;
Integrated circuit interconnections;
Stress;
Strain;
Integrated circuit modeling;
11.
Electromigration Effects in Corroded BGA
机译:
腐蚀的BGA中的电迁移效应
作者:
Kirsten Weide-Zaage
;
Alexandrine Guédon-Gracia
;
Hélène Frémont
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Electromigration;
Corrosion;
Microelectronics;
Reliability;
Soldering;
Stress;
Integrated circuit modeling;
12.
Resistor-Capacitor Approach for Modelling of Temperature and Humidity Response Inside Electronic Enclosures
机译:
用于电子外壳内部温度和湿度响应建模的电阻电容方法
作者:
Ž. Staliulionis
;
S. Mohanty
;
J. H. Hattel
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Moisture;
Humidity;
Adsorption;
Integrated circuit modeling;
Finite element analysis;
Capacitance;
Mathematical model;
13.
High Power Terminal Vibrational Analysis in Response to Experimental Qualification Results
机译:
响应实验鉴定结果的大功率终端振动分析
作者:
Matt Packwood
;
Daohui Li
;
Xiang Li
;
Paul Mumby-Croft
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Stress;
Load modeling;
Qualifications;
Vibrations;
Loading;
Testing;
Geometry;
14.
Advanced Electro-Thermal Analysis of IGBT Modules in a Power Converter System
机译:
功率转换器系统中IGBT模块的高级电热分析
作者:
Xiang Li
;
Daohui Li
;
Fang Qi
;
Matthew Packwood
;
Haihui Luo
;
Guoyou Liu
;
Yangang Wang
;
Xiaoping Dai
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Insulated gate bipolar transistors;
Integrated circuit modeling;
Multichip modules;
Junctions;
Inverters;
Couplings;
Three-dimensional displays;
15.
Simulation Methodology for Active Semiconductor Devices in MEMS
机译:
MEMS中有源半导体器件的仿真方法
作者:
Mike Schwarz
;
Volkmar Senz
;
Arne Dannenberg
;
Wolfgang Feiler
;
Friedjof Heuck
;
Thomas Friedrich
;
Christian Sorger
;
Jochen Robert Bosch Franz
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Micromechanical devices;
Semiconductor diodes;
Semiconductor process modeling;
Sensors;
Analytical models;
Temperature measurement;
16.
Analysis of Self Heating Effect in Vertical-channel Field Effect Transistor
机译:
垂直沟道场效应晶体管的自热效应分析
作者:
Ilho Myeong
;
Jongwook Jeon
;
Myounggon Kang
;
Hyungcheol Shin
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Heating systems;
Ions;
Thermal conductivity;
Performance evaluation;
Substrates;
Field effect transistors;
Analytical models;
17.
Accelerated Pump Out Testing for Thermal Greases
机译:
加速润滑脂抽出测试
作者:
B. Wunderle
;
D. May
;
J. Heilmann
;
J. Arnold
;
J. Hirscheider
;
Y. Li
;
J. Bauer
;
R. Schacht
;
M. Abo Ras
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Thermal conductivity;
Testing;
Conductivity;
Life estimation;
Thermal stresses;
Stress;
Loading;
18.
Study of wafer warpage for Fan-Out wafer level packaging: finite element modelling and experimental validation
机译:
扇出晶圆级封装的晶圆翘曲研究:有限元建模和实验验证
作者:
A. Salahouelhadj
;
M. Gonzalez
;
K. Vanstreels
;
A. Podpod
;
A. Phommahaxay
;
K. Rebibis
;
E. Beyne
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Temperature measurement;
Strain;
Young's modulus;
Liquids;
Temperature distribution;
Heating systems;
19.
Plastic deformation and failure modes of moulding compounds during indentation loading and their importance for the quantitative characterisation of adhesion
机译:
压痕加载过程中模塑料的塑性变形和破坏模式及其对粘附力定量表征的重要性
作者:
Nadine Pflügler
;
Georg M. Reuther
;
Michael Goroll
;
Reinhard Pufall
;
Bernhard Wunderle
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Compounds;
Plastics;
Loading;
Strain;
Load modeling;
Adhesives;
Tools;
20.
A SPICE-based Transient Thermal-Electronic Model for LEDs
机译:
基于SPICE的LED瞬态热电子模型
作者:
Bo Sun
;
Jiajie Fan
;
Xuejun Fan
;
Guoqi Zhang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Light emitting diodes;
Numerical models;
Junctions;
Integrated circuit modeling;
Temperature measurement;
Temperature;
Electronic packaging thermal management;
21.
Characterization of Stochastically Distributed Voids in Sintered Nano-Silver Joints
机译:
烧结纳米银接头中随机分布的空隙的表征
作者:
Zhongchao Sun
;
Zili Wang
;
Cheng Qian
;
Yi Ren
;
Qiang Feng
;
Dezhen Yang
;
Bo Sun
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Gaussian distribution;
Soldering;
Silver;
Shape;
Sensitivity;
Microelectronics;
Micromechanical devices;
22.
Electrical and optical characterization of MoS
2
thin film transistors and the effect of strain on their performances
机译:
MoS
2 inf>薄膜晶体管的电学和光学特性以及应变对其性能的影响
作者:
Zuopeng Qu
;
Hongyu Tang
;
Huaiyu Ye
;
Xuejun Fan
;
Guoqi Zhang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Molybdenum;
Sulfur;
Thin film transistors;
Dielectrics;
Optical films;
Strain;
23.
Numerical study on local effects of composition and geometry in self-healing solders
机译:
自修复焊料中成分和几何形状局部影响的数值研究
作者:
Georg Siroky
;
Elke Kraker
;
Julien Magnien
;
Ernst Kozeschnik
;
Dietmar Kieslinger
;
Werner Ecker
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Conferences;
Microelectronics;
Micromechanical devices;
24.
Numerical estimation of local load during manufacturing process in high temperature PCB resin based on viscoelastic material modeling
机译:
基于粘弹性材料模型的高温PCB树脂制造过程中局部载荷的数值估计
作者:
M. Schmidt
;
Y. Maniar
;
R. Ratchev
;
A. Kabakchiev
;
M. Guyenot
;
H. Walter
;
M. Schneider-Ramelow
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Resins;
Glass;
Transmission line matrix methods;
Optical fiber testing;
Strain;
Load modeling;
Stress;
25.
Lifetime Prediction of Ultraviolet Light-emitting Diodes with Accelerated Wiener Degradation Process
机译:
加速维纳降解过程对紫外线发光二极管寿命的预测
作者:
Zhou Jing
;
Mesfin Seid Ibrahim
;
Jiajie Fan
;
Xuejun Fan
;
Guoqi Zhang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Light emitting diodes;
Degradation;
Aging;
Stress;
Reliability;
Data models;
Maintenance engineering;
26.
Finite element method simulation of graphene phononic crystals with cross-shaped nanopores
机译:
十字形纳米孔石墨烯声子晶体的有限元模拟
作者:
Seiya Kubo
;
Marek E. Schimidt
;
Manoharan Muruganathan
;
Hiroshi Mizuta
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Phonons;
Graphene;
Neck;
Crystals;
Heating systems;
Finite element analysis;
Photonic band gap;
27.
Comparison of the thermal-mechanical behavior of a soldered stack influenced by the choice of the solder
机译:
比较受焊料选择影响的焊接叠层的热机械性能
作者:
Ramiro S. Vargas C
;
Viktor Gonda
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Creep;
Mathematical model;
Strain;
Load modeling;
Lead;
Stress;
28.
Air-Coupled Array of Pmuts at 100 kHz with PZT Active Layer: Multiphysics Model and Experiments
机译:
具有PZT有源层的100 kHz空气耦合Pmut阵列:多物理场模型和实验
作者:
G. Massimino
;
A. Colombo
;
R. Ardito
;
F. Quaglia
;
F. Foncellino
;
A. Corigliano
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Transducers;
Acoustics;
Numerical models;
Fluids;
Atmospheric modeling;
History;
Computational modeling;
29.
Micro-Transfer-Printing and Potential Process Optimizations by FEA
机译:
FEA的微转移打印和潜在工艺优化
作者:
Kjell Buehler
;
Georg Lorenz
;
Marcel Mittag
;
Uwe Krieger
;
Niclas Heise
;
Sebastian Wicht
;
Ronny Gerbach
;
Falk Naumann
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Adhesives;
Micromechanical devices;
Force;
Temperature measurement;
Printing;
Stress;
Mathematical model;
30.
Numerical modelling of magnetic nanoparticle dynamics in microfluidic devices
机译:
微流控装置中磁性纳米粒子动力学的数值模型
作者:
Péter Pálovics
;
Márta Rencz
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Magnetic separation;
Magnetic cores;
Saturation magnetization;
Magnetic susceptibility;
Magnetic domains;
Force;
Biochemistry;
31.
Material Model and Simulation of Multilayer-AgSn-Foils for Transient-Liquid-Phase Bonding of Sensor Elements
机译:
传感器元件瞬态液相键合的多层AgSn箔材料模型与仿真
作者:
Markus Feißt
;
Cong Li
;
Jürgen Wilde
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Temperature measurement;
Stress;
Strain;
Substrates;
Bonding;
Heating systems;
Metals;
32.
Effect of material properties on PCB frequencies in electronic control unit
机译:
材料特性对电子控制单元中PCB频率的影响
作者:
Mahdi Sadeghinia
;
Chalukya Chincholi
;
Alexander Udyansky
;
Andreas Fischer
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Shape;
Material properties;
Frequency measurement;
Vehicle dynamics;
Analytical models;
Microelectronics;
Micromechanical devices;
33.
Migration of flow inducted hotspot with heat spreader integrated microchannel subjected to asymmetric heat flux: A Multiphysics approach.
机译:
带有集成散热器的微通道的流动感应热点在不对称热通量的作用下的迁移:一种多物理场方法。
作者:
G. Narendran
;
N. Gnanasekaran
;
D. Arumuga Perumal
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Microchannels;
Heating systems;
Numerical models;
Heat sinks;
Temperature distribution;
Fluids;
Mathematical model;
34.
Numerical and experimental study of a novel body-mounted piezoelectric energy harvester based on synchronized multi-magnet excitation
机译:
基于同步多磁激励的新型压电式能量采集器的数值与实验研究
作者:
Arunas Kleiva
;
Rolanas Dauksevicius
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Magnetic flux;
Magnetic resonance;
Magnetometers;
Transducers;
Magnetosphere;
Transient analysis;
Vibrations;
35.
Modelling and Simulation of Glass Frit Bonding of Silicon Wafers
机译:
硅晶圆玻璃熔接的建模与仿真
作者:
Seyed Amir Fouad Farshchi Yazdi
;
Matteo Garavaglia
;
Aldo Ghisi
;
Alberto Corigliano
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Semiconductor device modeling;
Glass;
Silicon;
Micromechanical devices;
Bonding;
Residual stresses;
Computational modeling;
36.
Analytical modelling of MEMS Z-axis comb-drive accelerometer
机译:
MEMS Z轴梳状驱动加速度计的分析模型
作者:
Cezary Maj
;
Michał Szermer
;
Piotr Zając
;
Piotr Amrozik
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Conferences;
Microelectronics;
Micromechanical devices;
37.
Simulations in Terms of Radiation Effects on different BEOL Material Systems
机译:
关于不同BEOL材料系统的辐射效应的模拟
作者:
Kirsten Weide-Zaage
;
Guillermo Paya-Vaya
;
Philemon Eichin
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Neutrons;
Single event upsets;
Silicon;
Microelectronics;
Metallization;
Radiation effects;
Integrated circuits;
38.
Advanced Mixed-Mode Bending Test: Influence of the Surface Topography on the Fracture Behavior of an EMC to Copper Lead Frame Bi-Material Interface
机译:
先进的混合模式弯曲测试:表面形貌对EMC到铜引线框架双材料界面的断裂行为的影响
作者:
M. Schulz
;
R. Mroßko
;
B. Wunderle
;
M. Abo Ras
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Electromagnetic compatibility;
Lead;
Milling;
Surface cracks;
Surfaces;
Copper;
Stress;
39.
Computational Mechanics for Flexible and Wearable Electronics
机译:
柔性和可穿戴电子产品的计算力学
作者:
Zhuangjian LIU
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Strain;
Silicon;
Substrates;
Inverters;
Optical imaging;
Integrated circuit interconnections;
Performance evaluation;
40.
Simulation of Self-Heating of Printed Interconnects for Thermal Design
机译:
用于热设计的印刷互连件的自加热仿真
作者:
Daniel Bülz
;
Petra Streit
;
Roman Forke
;
Thomas Otto
会议名称:
《》
|
2019年
关键词:
Conferences;
Microelectronics;
Micromechanical devices;
41.
Layout optimization of CMOS Interconnects for Heating, Cooling and Improved Stress Distribution
机译:
用于加热,冷却和改善应力分布的CMOS互连布局优化
作者:
Verena Hein
;
Kirsten Weide-Zaage
;
Xi Yang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Heating systems;
Stress;
Layout;
Temperature distribution;
Integrated circuit modeling;
Metallization;
42.
Simulation-Based Design of an Electrostatically Driven Micro-Actuator for Fluid Transport in Mobile Applications
机译:
基于仿真的移动应用中用于流体传输的静电驱动微执行器设计
作者:
M. Seidl
;
M. Gehring
;
U. Krumbein
;
G. Schrag
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Pumps;
Valves;
Fluidics;
Fluids;
Finite element analysis;
Actuators;
Micromechanical devices;
43.
Enhanced Fluid Flow by Wavelike Excitation of a Micromechanical Bending Actuator
机译:
通过微机械弯曲执行器的波形激励增强流体流动
作者:
Wolfgang Hölzl
;
Regine Behlert
;
Matthias Gehring
;
Gabriele Schrag
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Mathematical model;
Oscillators;
Actuators;
Force;
Electrodes;
Micromechanical devices;
44.
A Combined Methodology to Include System Effects in Board-Level Stress Simulations
机译:
在板级压力模拟中包括系统影响的组合方法
作者:
Rainer Dudek
;
Marcus Hildebrandt
;
Sven Rzepka
;
Ralf Döring
;
Lutz Scheiter
;
Bastian Tröger
;
Mengjia Zhang
;
Reinhold W. Ortmann
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Loading;
Strain;
Fasteners;
Stress;
Reliability;
Temperature measurement;
Standards;
45.
Simulative Comparison of Polymer and Ceramic Encapsulation on SiC-MOSFET Power Modules under Thermomechanical Load
机译:
热机械载荷下SiC-MOSFET功率模块上聚合物和陶瓷封装的模拟比较
作者:
Felix Wagner
;
Youssef Maniar
;
Martin Rittner
;
Stefan Kaessner
;
Michael Guyenot
;
Lukas Lang
;
Bernhard Wunderle
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Thermal conductivity;
Ceramics;
Multichip modules;
Heating systems;
Conductivity;
Temperature measurement;
Compounds;
46.
Measurements and Simulations of the Creep Strain in Flip Chip Solder Balls
机译:
倒装焊球中蠕变应变的测量和模拟
作者:
Florian Schindler-Saefkow
;
Florian Rost
;
Sven Rzepka
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Stress;
Semiconductor device measurement;
Stress measurement;
Creep;
Simulation;
Flip-chip devices;
Mathematical model;
47.
Modeling of Thermal Processes in Thin-Film BAW Resonators
机译:
薄膜BAW谐振器中的热过程建模
作者:
A. G. Kozlov
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Resonators;
Heating systems;
Air gaps;
Acoustics;
Piezoelectric transducers;
Substrates;
Atmospheric modeling;
48.
Measurement and Simulation of Test Structures Dedicated to the Investigation of Heat Diffusion at Nanoscale
机译:
用于纳米级热扩散研究的测试结构的测量和模拟
作者:
Marcin Janicki
;
Jedrzej Topilko
;
Artur Sobczak
;
Piotr Zajac
;
Piotr Pietrzak
;
Andrzej Napieralski
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Resistors;
Temperature measurement;
Heating systems;
Silicon;
Thermal resistance;
Mathematical model;
49.
Package Level Warpage Simulation of a Fan Out System in Board Module
机译:
板载模块中的扇出系统的封装级翘曲仿真
作者:
M. Frewein
;
T. Krivec
;
Q. Tao
;
J. Zuendel
;
J. Rosc
;
M. Gschwandl
;
Peter F. Fuchs
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Laminates;
Temperature;
Finite element analysis;
Temperature dependence;
Resins;
Strain;
Copper;
50.
Failure Identification in LED packages by Transient Thermal Analysis and Calibrated FE Models
机译:
通过瞬态热分析和校准的有限元模型识别LED封装中的故障
作者:
Alexander Hanss
;
E Liu
;
Muhammad Rizwan Abdullah
;
Gordon Elger
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Conferences;
Microelectronics;
Micromechanical devices;
Light emitting diodes;
Aluminum nitride;
III-V semiconductor materials;
51.
Effect of Stress State on Fatigue Characterization of SAC305 Solder Joints
机译:
应力状态对SAC305焊点疲劳特性的影响
作者:
Abhishek Deshpande
;
Hannah Kaeser
;
Abhijit Dasgupta
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Soldering;
Stress;
Fatigue;
Loading;
Strain;
Copper;
Microelectronics;
52.
BEoL Cracking Risks due to Manufacturing Introduced Residual Stresses
机译:
由于制造过程中产生的残余应力而产生的BEoL开裂风险
作者:
Juergen Auersperg
;
Ellen Auerswald
;
Dietmar Vogel
;
Sven Rzepka
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Conferences;
Microelectronics;
Micromechanical devices;
53.
Thermal Warpage Behavior Analysis of Semiconductor Packages
机译:
半导体封装的热翘曲行为分析
作者:
Kento Kariya
;
Naoaki Tsurumi
;
Takuji Maekawa
;
Mitsuru Morimoto
;
Noriyuki Masago
会议名称:
《》
|
2019年
关键词:
Electromagnetic compatibility;
Temperature measurement;
Stress;
Material properties;
Chemicals;
Lead;
Mathematical model;
54.
Automatic assembly of multiscale models and its application to a family of homogenized models of wave propagation through interfaces having a periodic structure
机译:
多尺度模型的自动组装及其在通过具有周期性结构的接口的波传播的均匀化模型系列中的应用
作者:
M. Lenczner
;
W. Belkhir
;
N. Ratier
;
N.B. Trinh
;
B. Cavallier
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Mathematical model;
Grammar;
Computational modeling;
Periodic structures;
Software;
Propagation;
55.
Degradation Prediction of Electronic Packages using Machine Learning
机译:
使用机器学习的电子包装退化预测
作者:
Alexandru Prisacaru
;
Ernesto Oquelis Guerrero
;
Przemyslaw Jakub Gromala
;
Bongtae Han
;
Guo Qi Zhang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Stress;
Artificial intelligence;
Delamination;
Stress measurement;
Task analysis;
Reliability engineering;
56.
Micro Bending Test on Double Cantilever Beams: A specimen-centred approach to accurate determination of the visco-plastic properties of Sintered Silver for Power Electronics applications
机译:
双悬臂梁的微弯曲测试:以样品为中心的方法,可精确确定用于电力电子应用的烧结银的粘塑性。
作者:
Uwe Zschenderlein
;
Markus Klingler
;
Jörg Arnold
;
Mario Baum
;
Marie Weißbach
;
Marco Schaal
;
Bernhard Wunderle
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Mathematical model;
Strain;
Silver;
Dogs;
Bones;
Silicon;
Manufacturing;
57.
Optical micro-machined ultrasound sensors with a silicon photonic resonator in a buckled acoustical membrane
机译:
光学微机械超声传感器,在弯曲的声膜中具有硅光子谐振器
作者:
W.J. Westerveld
;
S.M. Leinders
;
P.L.M.J. van Neer
;
H.P. Urbach
;
N. de Jong
;
M.D. Verweij
;
X. Rottenberg
;
V. Rochus
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Conferences;
Microelectronics;
Micromechanical devices;
58.
Prediction of robustness of packages by cohesive zone finite element simulation and verification by non-destructive tests
机译:
通过内聚区有限元模拟预测包装的坚固性,并通过无损检测进行验证
作者:
Reinhard Pufall
;
Daniel May
;
Bernhard Wunderle
;
Georg M. Reuther
;
Nadine Pflügler
;
Dominik Udiljak
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Delamination;
Adhesives;
Predictive models;
Stress;
Microscopy;
Compounds;
Acoustics;
59.
Reconstructing mid-air acoustic holograms using PMUT arrays: a simulation study
机译:
使用PMUT阵列重建空中声全息图:仿真研究
作者:
H. Gao
;
P. Gijsenbergh
;
S.P. Mao
;
A. Halbach
;
Y. Jeong
;
D. Cheyns
;
X. Rottenberg
;
V. Rochus
会议名称:
《》
|
2019年
关键词:
Acoustics;
Phased arrays;
Acoustic arrays;
Frequency measurement;
Resonant frequency;
Micromechanical devices;
60.
Numerical Simulation of Reflow Soldering
机译:
回流焊的数值模拟
作者:
Michael Stadler
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Semiconductor device modeling;
Liquids;
Optimization;
Mathematical model;
Reflow soldering;
61.
Effect of Nonlinear Interactions of Electronic Assemblies in Response to Multiaxial Vibration
机译:
电子组件的非线性相互作用对多轴振动的响应
作者:
Xiao Lin
;
Abhijit Dasgupta
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Vibrations;
Testing;
Loading;
Accelerometers;
Bandwidth;
Load modeling;
Microelectronics;
62.
Modelling of display-compatible piezoelectric micromachined ultrasonic transducers for haptic feedback
机译:
显示兼容的压电微机械超声换能器的触觉反馈建模
作者:
A. Halbach
;
P. Gijsenbergh
;
Y. Jeong
;
M. Billen
;
C. Chare
;
H. Gao
;
G.B. Torri
;
D. Cheyns
;
X. Rottenberg
;
V. Rochus
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Resonant frequency;
Integrated circuit modeling;
Acoustics;
Impedance;
RLC circuits;
Atmospheric modeling;
Impedance measurement;
63.
Modeling temperature dependent chemical reaction of intermetallic compound growth
机译:
模拟金属间化合物生长的温度依赖性化学反应
作者:
A. Morozov
;
A. Freidin
;
W.H. Müller
;
A. Semencha
;
M. Tribunskiy
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Chemicals;
Stress;
Microelectronics;
Strain;
Thermal stresses;
Tin;
64.
Development of a Modular Test Setup for Reliability Testing under Harsh Environment Conditions
机译:
开发用于恶劣环境条件下的可靠性测试的模块化测试装置
作者:
Laura Wambera
;
Karsten Meier
;
Robert Höhne
;
Björn Böhme
;
Christian Götze
;
Jens Paul
;
Marcel Wieland
;
Karlheinz Bock
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Monitoring;
Resistance;
Testing;
Connectors;
Current measurement;
Humidity;
Electrical resistance measurement;
65.
Harmonic Vibration Durability Tests on Lead-Free Solder Joints at Different Isothermal Conditions
机译:
不同等温条件下无铅焊点的谐波振动耐久性试验
作者:
Karsten Meier
;
David Leslie
;
Tamara Storz
;
Abhijit Dasgupta
;
Karlheinz Bock
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Resonant frequency;
Vibrations;
Soldering;
Stress;
Temperature;
Fatigue;
Isothermal processes;
66.
Modelling Thermo-Mechanical Stress in GaN-LEDs Soldered on Copper Substrate with Simulations Validated by Raman Experiments
机译:
通过拉曼实验验证的仿真对铜基板上焊接的GaN-LED的热机械应力进行建模
作者:
E Liu
;
Fosca Conti
;
Raffaella Signorini
;
Enrico Brugnolotto
;
Sri Krishna Bhogaraju
;
Gordon Elger
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Conferences;
Microelectronics;
Micromechanical devices;
67.
Methodology for Correlation of Porosity and Mechanical Properties of Silver Sintered Joints in Electronics
机译:
电子中银烧结接头的孔隙率与力学性能相关性的方法学
作者:
R. Metasch
;
M. Roellig
;
P. Knoch
;
C. Weinmann
;
K. Meier
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Strain;
Temperature measurement;
Force;
Silver;
Temperature dependence;
Force measurement;
68.
Simulation and Design of an Optical Accelerometer
机译:
光学加速度计的仿真与设计
作者:
V. Rochus
;
W.J. Westerveld
;
B. Figeys
;
X. Rottenberg
;
R. Jansen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Optical waveguides;
Accelerometers;
Sensitivity;
Photonics;
Optical sensors;
Resonant frequency;
Mathematical model;
69.
Improved QFN thermal cycling reliability using low melting temperature SnBi based solder paste LMPA-Q
机译:
使用低熔点SnBi基焊膏LMPA-Q改善QFN热循环可靠性
作者:
Bart Vandevelde
;
Riet Labie
;
Ralph Lauwaert
;
Daniel Werkhoven
;
Daniel Vanderstraeten
;
Eddy Blansaer
;
Jonas Lannoo
;
Davy Pissoort
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Soldering;
Lead;
Reliability;
Stress;
Standards;
Resistance;
70.
The effect of the thermal conductivity of room-temperature-vulcanizing silicone used for boiling heat transfer
机译:
室温硫化有机硅导热性对沸腾传热的影响
作者:
Noriyuki Unno
;
Kazuhisa Yuki
;
Risako Kibushi
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Conferences;
Microelectronics;
Micromechanical devices;
Electronic packaging thermal management;
Power systems;
Resistance heating;
Heat transfer;
71.
Design for Package Miniaturization for a MEMS Pressure Sensor
机译:
MEMS压力传感器的封装小型化设计
作者:
Roseanne Duca
;
Marco Omar Ghidoni
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Stress;
Micromechanical devices;
Substrates;
Sensors;
Ceramics;
Safety;
Metals;
72.
Modelling, Simulations and Performance Analysis of MEMS vibrating Gyroscope in Coventor MEMS+ Environment
机译:
Coventor MEMS +环境下MEMS振动陀螺仪的建模,仿真和性能分析
作者:
Jacek Nazdrowicz
;
Andrzej Napieralski
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Micromechanical devices;
Gyroscopes;
Solid modeling;
Mathematical model;
Springs;
Integrated circuit modeling;
Software;
73.
Numerical Prediction of Failure in SnAgCu solder under shear and tensile-dominant cyclic loading
机译:
SnAgCu焊料在剪切和拉伸主导循环载荷下失效的数值预测
作者:
M. Kuczynska
;
Y. Maniar
;
N. Schafet
;
U. Becker
;
S. Weihe
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Strain;
Load modeling;
Stress;
Numerical models;
Soldering;
Isothermal processes;
Force;
74.
Solder interconnect degradation with irregular joint shape
机译:
具有不规则接头形状的焊锡互连退化
作者:
X.J. Zhao
;
H. De Vries
;
R. Engelen
;
P. Watté
;
G. van Hees
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Wires;
Light emitting diodes;
Degradation;
Integrated circuit interconnections;
Soldering;
Plating;
Aging;
75.
Degradation of Bisphenol-A-polycarbonate (BPA-PC) Optical Lenses under Simulated Harsh Environment Conditions
机译:
模拟恶劣环境下双酚A-聚碳酸酯(BPA-PC)光学镜片的降解
作者:
Maryam Yazdan Mehr
;
Willem van Driel
;
Kouchi Zhang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Light emitting diodes;
Degradation;
Lenses;
Stress;
Reliability;
Aging;
Lighting;
76.
Virtual Prototyping and Simulation of Electro-Thermal Systems
机译:
电热系统的虚拟样机与仿真
作者:
Torsten Hauck
;
Vibhash Jha
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Mathematical model;
Finite element analysis;
Transmission line matrix methods;
Transistors;
Interconnected systems;
Heating systems;
Integrated circuit modeling;
77.
Smart textiles: how electronics merge into our clothing
机译:
智能纺织品:电子产品如何融入我们的服装
作者:
K. M. B. Jansen
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Sensors;
Clothing;
Smart textiles;
Fabrics;
Printed circuits;
Integrated circuit interconnections;
78.
Application of Artificial and recurrent neural network on the steady-state and transient finite element modeling
机译:
人工递归神经网络在稳态和瞬态有限元建模中的应用
作者:
Cadmus Yuan
;
Yu-Jun Hong
;
Chang-Chi Lee
;
Kou-Ning Chiang
;
Jin-Huang Huang
会议名称:
《International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems》
|
2019年
关键词:
Artificial neural networks;
Iron;
Recurrent neural networks;
Artificial intelligence;
Training;
Electronic packaging thermal management;
Semiconductor device modeling;
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