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微电子封装中热超声金丝球倒装芯片键合微观组织及织构分析

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本文利用EBSD取向成像技术测定并分析了拉拔金丝及热超声金丝球倒装键合织构.结果表明,冷拔后金丝主要织构为〈111〉和〈100〉丝织构,〈111〉为主要织构;键合前金丝球焊点中心区域仍保持原来的〈100〉织构,原来球周围〈111〉织构随着金丝球形变量增加逐渐转向〈110〉压缩织构.倒装键合后形成主要织构为〈110〉压缩织构,某些变形量较大的区域出现〈112〉再结晶织构.此外,取向分析结果表明,由于超声振动作用,金焊点部分晶粒中出现滑移带,焊接界面形成一层水平长条晶粒.

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来源
《2005年全国计算材料、模拟与图像分析学术会议》|2005年|443-447|共5页
会议地点河北秦皇岛
作者
李春梅; 杨平; 刘德明; M.Hung; M.Li; 孟利;
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作者单位

中国金属学会;

中国体视学学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类射线衍射分析;
关键词
微电子器件; 器件封装; 键合金丝; 倒装键合; 电子成像;

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