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目录
第一章绪论
1.1 现代微电子制造业中的封装互连
1.2引线键合工艺简介
1.3引线键合的研究现状及未来发展
1.4论文研究的内容及意义
第二章热超声键合界面快速形成
2.1键合材料的表面氧化膜去除机理
2.2 超声界面快速扩散通道机理
2.3键合界面的扩散驱动力和键合强度的形成机理
2.4小结
第三章超声功率和键合压力的单因素工艺实验
3.1实验材料
3.2引线键合质量的检验方法
3.3楔形键合的实验方案
3.4球形键合的实验方案
3.5本章小结
第四章超声功率和键合压力的多因素正交实验
4.1正交实验的原理
4.2楔形键合正交实验方案
4.3球形键合实验方案
4.4本章小结
第五章结论与展望
5.1全文总结
5.2工作展望
致谢
参考文献