铂金丝超声键合正交试验及焊点质量评价

莫德锋; 杨力怡; 张晶琳; 吴家荣; 刘大福

首页> 中文期刊> 《焊接学报》 >铂金丝超声键合正交试验及焊点质量评价

铂金丝超声键合正交试验及焊点质量评价

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

采用正交试验法对直径为20 μm的铂金丝进行超声波键合试验,并通过三轴测量显微镜观察键合区域形貌和测量键合点根部高度.结果表明,在研究的4个参数中,键合时间、搜索高度和超声功率的影响都较大,而键合力的影响较小.通过正交试验法可以快速获得较优的键合参数,最佳工艺条件为:键合力0.013 N,键合功率0.325W(W为键合区宽度),键合时间30 ms,搜索高度0.2 mm.键合点质量可以通过测量键合点根部高度进行评价,当根部高度在4～10 μm之间时,引线拉力均在0.03 N以上.而且,当键合区接近椭圆形,且当W≈2D(D为引线丝直径)时,引线拉力较高,当键合区形貌为矩形或有裂纹出现时,拉力则较小.

著录项

来源
《焊接学报》 |2013年第9期|39-42|共4页
作者
莫德锋; 杨力怡; 张晶琳; 吴家荣; 刘大福;
展开▼
作者单位

中国科学院上海技术物理研究所传感技术国家重点实验室,上海200083;

中国科学院上海技术物理研究所传感技术国家重点实验室,上海200083;

中国科学院上海技术物理研究所红外成像材料和器件重点实验室,上海200083;

中国科学院上海技术物理研究所红外成像材料和器件重点实验室,上海200083;

中国科学院上海技术物理研究所传感技术国家重点实验室,上海200083;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类铂（白金）;
关键词
铂金丝; 超声波键合; 质量评价;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 热超声键合第二焊点研究进展 [J] . 徐庆升 ,陈悦霖 . 电子与封装 . 2021,第007期
2. 细径铜丝超声键合焊点高温存储可靠性分析 [J] . 杭春进 ,田艳红 ,王春青 . 焊接学报 . 2013,第002期
3. 厚膜金丝与金导体的超声键合研究 [J] . 王玉菡 ,张兢 . 重庆理工大学学报（自然科学版） . 2007,第005期
4. 厚膜金丝与金导体的超声键合研究 [J] . 王玉菡 ,张兢 . 重庆工学院学报 . 2007,第009期
5. 基于正交试验法的高速背板焊点热疲劳可靠性分析 [J] . 张立强 ,吴兆华 ,李永利 . 电子质量 . 2009,第003期
6. 正交试验在金丝球焊工艺参数优化中的应用 [C] . 陈容 ,廖希异 ,谢廷明 . 2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会 . 2014
7. 超声功率和键合压力对金丝热超声键合质量的影响研究 [A] . 薛瑞 . 2015

铂金丝超声键合正交试验及焊点质量评价

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅