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微加工硅悬臂梁在振动环境下的可靠性分析

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本文分析了悬臂梁在横向振动下的响应,将悬臂梁看作一个质量分布参数系统,采用梁的线性弯曲振动方程,运用数学物理方法计算出悬臂梁在振动载荷下的位移响应和应力分布.根据位移和应力的最大值判断悬臂梁可能的失效模式,从而为MEMS器件可靠性设计提供依据.

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来源
《中国微米纳米技术第七届学术年会》|2005年|310-313|共4页
会议地点大连
作者
许筱玲; 唐洁影;
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作者单位

中国机械工程学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类梁、曲梁;结构动力学;
关键词
悬臂梁; 振动可靠性; 微加工硅; MEMS器件设计;

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