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王立峰; 黄庆安;
中国机械工程学会;
断裂强度; 电测量; 多晶硅; 热驱动; 热膨胀力; 发热梁;
机译:纳米厚度的独立式多晶硅薄膜的尺寸依赖性断裂强度和开裂机理
机译:使用微观载荷试验和数值模拟研究多晶硅膜的断裂强度
机译:液体介质对多晶硅纳米结构断裂强度的影响
机译:应力浓度下多晶硅的断裂强度
机译:非均匀性对多晶硅硅薄膜(多晶硅,晶界,分布函数,掺杂曲线,TEM)中电阻率建模的影响。
机译:多晶硅法的合成与表征多晶硅氧化物纳米粒子及其在废水中重金属修复的应用
机译:对多晶硅晶片断裂强度的新影响
机译:多晶硅研究:低成本硅精炼技术展望和半导体级多晶硅的可用性到1988年
机译:断裂强度评价装置,断裂强度评价方法以及断裂强度评价程序
机译:等静断裂强度测试仪和等静断裂强度测试方法
机译:提高聚乙烯片材的断裂强度的方法以及具有提高的断裂强度的聚乙烯片材
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