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金硅共晶键合在微机械Golay-cell红外探测器中的应用

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本文利用硅微机械加工技术制备微机械Golay-cell红外探测器硅可动敏感薄膜,探测器气室由带薄膜结构硅片与带孔结构硅片键合密闭形成,气室中敏感气体吸收红外辐射而膨胀,使硅膜产生形变,借助硅膜电极板与金属电极板形成的平行板电容反映该形变变化量.运用Si/Ti/Au/Au/Ti/Si实现对探测器的金/硅共晶键合封装,形成气室,制备出探测器样品并初步得到响应.该键合方法能够进行选择区域键合,实验证明键合强度达到体硅强度.

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来源
《中国微米纳米技术第七届学术年会》|2005年|419-421|共3页
会议地点大连
作者
赵林林; 徐晨; 杨道虹; 霍文晓; 赵慧; 沈光地;
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作者单位

中国机械工程学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类红外探测、红外探测器;引线技术;
关键词
微机电系统; 红外探测器; 金硅共晶键合; 硅微机械加工;

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