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光纤布拉格光栅的通用组件化封装与温度调谐

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提出了使用半导体光源管壳组件封装光纤布拉格光栅(Fiber Bragg Grating,FBG)方案以及利用组件中的致冷器、热敏电阻配合外围电路对FBG的工作温度进行双向精确控制实现温度调谐的方法,并制备了FBG的金属气密封装样品.在0℃、20℃、40℃环境温度条件下对封装样品进行了范围为-20℃~60℃、步进为10℃的温度扫描测试.实验结果表明,FBG样品的中心波长调谐范围达到1.5nm,中心波长与设定的温度有较好的线性关系,调谐准确度优于0.5nm,且扫描结果基本不受环境温度变化的影响.

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来源
《中国仪器仪表学会第六届青年学术会议》|2004年|206-208|共3页
会议地点重庆
作者
高庆; 朱永; 夏哲; 张洁; 陈伟民;
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作者单位

中国仪器仪表学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类光纤元件;封装及散热问题;
关键词
光纤布拉格光栅; 组件封装; 温度调谐; 调谐范围; 光纤通信; 光纤传感;

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