光纤布拉格光栅的通用组件化封装与温度调谐

高庆; 朱永; 夏哲; 张洁; 陈伟民

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光纤布拉格光栅的通用组件化封装与温度调谐

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提出了使用半导体光源管壳组件封装光纤布拉格光栅(Fiber Bragg Grating,FBG)方案以及利用组件中的致冷器、热敏电阻配合外围电路对FBG的工作温度进行双向精确控制实现温度调谐的方法,并制备了FBG的金属气密封装样品。在0℃、2 0℃、4 0℃环境温度条件下对封装样品进行了范围为- 2 0℃～6 0℃、步进为10℃的温度扫描测试。实验结果表明,FBG样品的中心波长调谐范围达到1.5 nm,中心波长与设定的温度有较好的线性关系,调谐准确度优于0 .5 nm ,且扫描结果基本不受环境温度变化的影响。

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来源
《仪器仪表学报》 |2004年第z3期|206-208|共3页
作者
高庆; 朱永; 夏哲; 张洁; 陈伟民;
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作者单位

重庆大学光电工程学院光电技术及系统教育部重点实验室;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TH7-55;
关键词
光纤布拉格光栅; 组件化封装; 温度调谐;

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