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氢稀释调制技术制备纵向均匀的优质微晶硅薄膜

摘要

本文采用氢稀释调制技术,成功地控制非晶孵化层厚度小于10 nm,获得了晶化度纵向均匀的微晶硅薄膜。微结构和电学性质研究表明:采用氢稀释调制技术在薄膜晶化度不变的条件下,大大改善了薄膜的质量。最终得到了XC =75﹪,Ea=0.41eV,σd 在10-7~10-6.-1cm-1,红外吸收谱中无氧峰的优质微晶硅薄膜。

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