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高分散低应力镍电镀工艺研究

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本文通过对多种低应力镍工艺进行试验,找到只有一种满足分散性、低应力、光亮度及工艺性俱佳的低应力镍工艺,用做金、银镀层的底镀层,增加抗蚀能力、提高使用温度范围、稳定电性能,使得整个镀层的电化学稳定性优于现行的铜金、铜银体系.

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来源
《第四届电子产品防护技术研讨会》|2004年|183-187|共5页
会议地点安徽
作者
吴智勇;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TQ152.12;
关键词
低应力镍; 底镀层; 电镀工艺;

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