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AESF SUR/FIN annual international technical conference
AESF SUR/FIN annual international technical conference
召开年:
2001
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-
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1.
Electrodeposition of Tin Alloys Toward Lead-Free Solder
机译:
锡合金对无铅焊料的电沉积
作者:
Oscar Khaselev
;
Igor S. Zavarine
;
Anna Vysotskaya
;
Yun Zhang
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
2.
Blackening treatment for pure Zinc electrogalvanized steel sheet
机译:
纯锌电镀锌钢板的发黑处理
作者:
Hyung-Joon Kim
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
3.
Electrodeposited Nanocrystalline Cobalt Alloys – An Advanced Alternative To Hard Chrome Electroplating
机译:
电沉积纳米晶钴合金–硬铬电镀的高级替代品
作者:
J.L. McCrea
;
G. Palumbo
;
F. Gonzalez
;
A. Robertson
;
K. Panagiotopoulos
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
4.
Computers in a Finishing Shop?
机译:
整理车间的电脑?
作者:
Ira S. Handelsman
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
5.
Corrosion Resistance of Electroplated Sn-Zn Alloy and Its Improvement
机译:
电镀锡锌合金的耐蚀性及其改进
作者:
K. Wang
;
H. W. Pickering
;
K. G. Weil
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
6.
Recent Advances in Plating Power Supply Technology Capabilities
机译:
电镀电源技术和功能的最新进展
作者:
Enrique Gutierrez
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
7.
When Electrochemistry isn't the Problem:Troubleshooting Electroplating Defects in an Organic Chemistry Laboratory
机译:
当电化学不是问题时:对有机化学实验室中的电镀缺陷进行故障排除
作者:
Cathy D. Stewart
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
8.
Local Time-varying Fluctuations of Current Density in Electroplating Baths
机译:
电镀液中电流密度的局部时变波动
作者:
Fred Dyer
;
Catherine W. Dyer
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
9.
Dynamic Model-Based Optimization of Cleaning and Rinsing Operations
机译:
基于动态模型的清洗和漂洗操作优化
作者:
Q. Zhou
;
Y. L. Huang
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
10.
Attaining the Strategic Goals for Metal Finishers Through Pollution Prevention: Case Studies of Indiana’s Participants
机译:
通过预防污染实现金属精加工商的战略目标:印第安纳州参与者的案例研究
作者:
Shayla S. Barrett
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
11.
Sales Growth and Diversification for Finishing Shops through Vertical Integration of Processes
机译:
通过流程的垂直整合实现精加工车间的销售增长和多样化
作者:
Michael D. Feldstein
;
Steven R. Kline Jr
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
12.
Lead-Free Finishes – Whisker Studies and Practical Methods for Minimizing the Risk of Whisker Growth
机译:
无铅表面处理–晶须研究和减少晶须生长风险的实用方法
作者:
Rob Schetty
;
Neil Brown
;
Andre Egli
;
Jochen Heber
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
13.
High Speed Anodizing
机译:
高速阳极氧化
作者:
Jean Rasmussen
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
14.
The Lab Called the Results Are In
机译:
实验室被叫,结果出炉了
作者:
Richard E. Painter
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
15.
EPA-Industry Center for Verification of Pollution Prevention Technologies
机译:
EPA工业污染预防技术验证中心
作者:
Donn W. Brown
;
Alva Daniels
;
James E. Voytko
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
16.
ELECTROLESS Ni-P/Pd/Au PLATING FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE
机译:
用于半导体封装基质的化学镀Ni-P / Pd / Au镀层
作者:
Kiyoshi Hasegawa
;
Akio Takahashi
;
Takaaki Noudou
;
Akishi Nakaso
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
17.
Corrosion Resistance of Nanocrystalline Ni and Ni Alloy Coatings
机译:
纳米晶Ni和Ni合金镀层的耐蚀性
作者:
S. Kim
;
F. Gonzalez
;
G. Panagiotopoulos
;
G. Palumbo
;
U. Erb1
;
K. T. Aust
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
18.
Superior Electrocoloring'The Future Of The Architectural Market'
机译:
出色的电着色“建筑市场的未来”
作者:
Walter Dalla Barba
;
Fabio Vincenzi
;
Dennis G. Duncan
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
19.
Practical Effects of Unclogging Pores with AC Power During Aluminum Anodizing in Sulfuric Acid Electrolytes
机译:
硫酸电解质铝阳极氧化过程中交流电源疏通毛孔的实际效果
作者:
Moisey Lerner
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
20.
The Passivation and Electropolishing of 316 Stainless Steel
机译:
316不锈钢的钝化和电抛光
作者:
W. Thomas Evans
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
21.
Ammonia Free Palladium Nickel : New Technology
机译:
不含氨的钯镍:新技术
作者:
S. A. Burling
;
L. Chalumeau
;
J. Gonzalez
;
C.Leclere
;
T. M. Limayrac
;
S. J. Hemsley
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
22.
Improvements in Alkaline Non-Cyanide Tin/Zinc Electroplating.
机译:
碱性非氰锡/锌电镀的改进。
作者:
George E. Shahin
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
23.
Pulse Reversal Plating of Nickel and Nickel Alloys for MEMS
机译:
MEMS用镍和镍合金的脉冲反向电镀
作者:
Peter T. Tang
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
24.
Finishing for the Electronic Industries: What Chance the Elimination of Cyanide?
机译:
电子工业涂饰:消除氰化物的机会是什么?
作者:
O.A. Ashiru
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
25.
Electroforming of Stress-free Nickel from a Chloride Electrolyte by Use of Pulse Reverse Plating
机译:
脉冲逆镀技术从氯化物电解质中无应力镍电铸
作者:
Caroline Alting
;
Lars B. Andersen
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
26.
Electrically Mediated Edge and Surface Finishing for the Industries of Automotive Aerospace and Medical Applications
机译:
用于汽车航天和医疗行业的电介质边缘和表面精加工
作者:
J.J. Sun
;
L.E. Gebhart
;
M. Inman
;
E.J. Taylor
;
Phillip Miller
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
27.
Recycle Systems Using Ion Exchange
机译:
使用离子交换回收系统
作者:
Peter Myers
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
28.
Magnetoelastic Transducer-Materials – a plateable possibility
机译:
磁弹性传感器材料–一种可镀的可能性
作者:
Jens Dahl Jensen1
;
Per M?ller
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
29.
An Evaluative Study of Lead-free Deposits in High Speed Applications
机译:
高速应用中无铅沉积物的评估研究
作者:
Sudarshan Lal
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
30.
Temperature effects in anodizing reactors
机译:
阳极氧化反应器中的温度影响
作者:
G. Nelissen
;
B. Van Den Bossche
;
A. Van Theemsche
;
J. Deconinck
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
31.
Cost Effective Groundwater Remediation - Chrome Plating Facility, East Tennessee
机译:
具有成本效益的地下水修复-田纳西州东部的镀铬设施
作者:
E. Roberts Alley
;
Michael V. Ayers
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
32.
INFLUENCE OF VIBRATORY AGITATION TO THE SURFACE TREATMENTS OF METALS
机译:
振动搅拌对金属表面处理的影响
作者:
Ryushin OMASA
;
Toshihiko SATO
;
Ayaka YOKOCHI
;
Shinsuke FUKUCHI
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
33.
A Metal Finisher’s Continuing Evaluation of Lead-Free Solder Coatings
机译:
金属涂饰剂对无铅焊料涂层的持续评估
作者:
Ray England
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
34.
Effects of Bath Chemistry Solution Hydrodynamics and Electrical Mediation on Trivalent Chromium Plating
机译:
镀液化学溶液的水动力学和电介导作用对三价铬镀层的影响
作者:
R.P. Renz
;
J.J. Fortman
;
E.J. Taylor
;
M.E. Inman
;
Phillip Miller
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
35.
Facing the New Emission Standards for Hydrochloric Acid Pickling
机译:
面对新的盐酸酸洗排放标准
作者:
Bill Roth-Evans
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
36.
A Recycling Process for Nickel and Chrome-Bearing Wastes
机译:
镍和含铬废物的回收过程
作者:
Tim Cimperman
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
37.
Solutions For Mass Finishing
机译:
批量涂装解决方案
作者:
Kyle Elmblad
;
Andrew Kuuttila
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
38.
A New 3D Electroplating Simulation and Design Tool
机译:
新型3D电镀仿真和设计工具
作者:
F. Druesne
;
M. Afzali
;
Roger Mouton
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
39.
Wear Resistance of Nanostructured Nickel Electrodeposits
机译:
纳米结构镍电沉积层的耐磨性
作者:
D.H. Jeong
;
U. Erb
;
K.T. Aust
;
A. Robertson
;
J. McCrea
;
G. Palumbo
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
40.
New Electrocoloring Process
机译:
新的电着色工艺
作者:
Walter Dalla Barba
;
Fabio Vincenzi
;
Dennis G.Duncan
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
41.
ELECTRODEPOSITION OF LOW STRESS NICKEL PHOSPHOROUS ALLOYS FOR PRECISION COMPONENT FABRICATION
机译:
低应力镍磷合金的电镀精密成分制备
作者:
Darell Engelhaupt
;
Brian Ramsey
;
Chet Speegle
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
关键词:
x-ray optics;
electroformed optics;
nickel alloy deposits;
glassy nickel electroforms;
electronic hydrodynamicstress monitor;
42.
Factors Influencing the Solderability of Lead-free Electrodeposits
机译:
影响无铅电镀层可焊性的因素
作者:
Colleen Doyle
;
Neil Brown
;
Meital Bardizeh
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
43.
Trends in Zinc Plating
机译:
镀锌趋势
作者:
Ralph Blittersdorf
;
Hesse GmbH
;
CIE KG
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
44.
Parameters for Properly Selecting an Aqueous Cleaning System
机译:
正确选择水性清洗系统的参数
作者:
Edward Tulinski
;
Jensen Fabricating Engineers
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
45.
Analysis and Control of Plating Baths Used in the Electronics and Semiconductor Industries
机译:
电子和半导体行业中电镀槽的分析和控制
作者:
Beverly Newton
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
46.
Implementation of Pulse Plating on an Industrial Level
机译:
工业级脉冲电镀的实现
作者:
Jean Rasmussen
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
47.
Racking - The Perfect Fit
机译:
机架-完美契合
作者:
Terry Ciszewski
;
Joanie Leopold
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
48.
Brush Plating: A Repair Technology
机译:
刷镀:修复技术
作者:
William Wachtler
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
49.
UNDERSTANDING WHISKER PHENOMENON – PART I: GROWTH RATES
机译:
认识晶须现象-第一部分:增长率
作者:
Yun Zhang
;
Chen Xu
;
Chonglun Fan
;
Anna Vysotskaya
;
Joseph A. Abys
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
50.
Surface Analysis Methods Applied to Ni/Au Finishes on Metallized Ceramic Electronic Packages
机译:
表面分析方法应用于金属化陶瓷电子封装镍/金表面处理
作者:
Earl Winters
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
51.
Atmospheric Corrosion Monitoring of Electrolytic Zinc Coatings by Electrical Resistance Measurements in Cyclic Salt Spray Test
机译:
循环盐雾试验中通过电阻测量监测电解锌涂层的大气腐蚀
作者:
F. Fontenay
;
L. V. Nielsen
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
52.
Zero Chrome Electrolytic Surface Treatment for Metallic Surfaces- Part I
机译:
金属表面的零铬电解表面处理-第一部分
作者:
Bob Heimann
;
Nancy Heimann
;
Bill Dalton
;
Wayne Soucie
;
Ravi Chandran
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
53.
Study of Stains on Constellation-X Mirrors
机译:
星座X镜上的污渍研究
作者:
Pei Xiong-Skiba
;
Jeffery Houze
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
54.
Additive-free Copper Electroplating onto Silicon Wafers Using MHz Sonication
机译:
使用MHz超声在硅晶片上进行无添加剂铜电镀
作者:
Ian I. Suni
;
Chandra S. Tiwari
;
Ahmed A. Busnaina
;
Vince Reynolds
;
Carl Neely
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
55.
In-Situ Analysis of Carbon Compounds in Gold Electrodeposits using Raman Spectroscopy
机译:
用拉曼光谱法原位分析金电沉积物中的碳化合物
作者:
A. Blair
;
C. Xu
;
E. J. Kudrak
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
56.
Nanostructured Zn - Ni Coatings
机译:
nano structured Zn - NI coatings
作者:
U. Erb
;
I. Brooks
;
A. Alfantazi
;
G. Palumbo
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
57.
Electrically Mediated Metallization/Planarization of Semiconductor Substrates Chip Scale Packages and High Density Interconnect Printed Wiring Boards
机译:
半导体基板的电介质化/平面化芯片级封装和高密度互连印刷线路板
作者:
E. J. Taylor1
;
J.J. Sun
;
B. Hammack
;
C. Davidson
;
M.E. Inman1
;
Phillip Miller
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
58.
IMPORTANT PRACTICAL CONSIDERATION IN SULFAMATE NICKEL PLATING
机译:
硫酸盐镍电镀中的重要实际考虑
作者:
N.V. Mandich
;
D.W. Baudrand
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
59.
Pure Sn – From the Lab to Full Production
机译:
纯锡–从实验室到全面生产
作者:
C. A. Dullaghan
;
B. Stacy
;
P. Chiu
;
F. Humiec
;
Y. Zhang
;
J. A. Abys
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
60.
The Effect of Metallic Cations in Suifuric Acid Anodizing Eiectroiytes
机译:
金属阳离子在磺基糠酸阳极氧化中的作用
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
61.
ECONOMICAL WAFER ELECTRODEPOSITION
机译:
经济晶圆电镀
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
62.
THE EFFECT OF ORGANIC ADDITIVES ON THE PROPERTIES OF ELECTRODEPOSITED COPPER
机译:
有机添加剂对电沉积铜性能的影响
作者:
Allan H. Reed
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
63.
Zinc Nickel Electroplating in the New Millennium
机译:
新千年的锌镍电镀
作者:
Paul C. Wynn
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
64.
Effect of Electrolytes on Coating properties of Sn-Zn Alloys
机译:
电解质对锡锌合金镀层性能的影响
作者:
Dae-Chul Bae
;
Hyun-Tae Kim
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
65.
Lead-free Component Finishes – The Market – Going, Going … Gone?
机译:
无铅组件表面处理–市场–未来,即将……
作者:
C. V. Dunning
;
Y. Zhang
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
66.
UNDERSTANDING WHISKER PHENOMENON - PART II Competitive Mechanisms
机译:
理解晶须现象-第二部分竞争机制。
作者:
Chen Xu
;
Chonglun Fan
;
Anna Vysotskaya
;
Joseph A. Abys
;
Yun Zhang
;
Leslie Hopkins
;
Fred Stevie
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
67.
The Effects of Filtration on Alkaline Cyanide-Free Zinc Electroplating Baths
机译:
过滤对碱性无氰锌电镀液的影响
作者:
Rick Holland
;
Robert Ludwig
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
68.
Application of Spectroelectrochemistry in Electroplating Industry
机译:
光谱电化学在电镀工业中的应用
作者:
Igor S. Zavarine
;
Oscar Khaselev
;
Xiaoping Gao
;
Yun Zhang
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
69.
Effect of Organic Additives on the Evolution of Cathode Surface Morphology in Copper Pulse Plating
机译:
有机添加剂对铜脉冲电镀阴极表面形貌演变的影响
作者:
Sergei S. Kruglikov
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
70.
Closed-loop Cadmium Plating
机译:
闭环镉电镀
作者:
Sergei S. Kruglikov
;
Dmitri Yu.Tutaev
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
71.
WASTEWATER CLEANSED WITH BENTONITE FLOCCULANTS
机译:
废水膨润土絮凝剂
作者:
George Alther
;
Walter Ellis
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
72.
Advanced Rinsing Technology for Recycling in Surface Finishing Processes
机译:
先进的漂洗技术,可在表面处理过程中进行回收
作者:
Kazuhiko Yagishita
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
73.
Research in Compact High Speed Anodizing Methods for In-Line Production
机译:
在线生产的紧凑型高速阳极氧化方法研究
作者:
Karsten V. Nielsen
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
74.
Tin Whiskers In Electrodeposits: An Overview of the Mechanisms That Drive Their Growth
机译:
电沉积中的锡晶须:驱动其生长机理的概述
作者:
Michael Toben
;
André Egli
;
Jochen Heber
;
Anja Vinckier
;
Felix Schwager
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
75.
Solderability of Lead-free Component Finishes with Lead-free Solders
机译:
使用无铅焊料的无铅元件表面处理的可焊性
作者:
C. Fan
;
Y. Zhang
;
J. A. Abys
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
76.
Case Studies in Development and Failure Mode Analysis of Electroplated Components
机译:
电镀组件开发和失效模式分析的案例研究
作者:
E. Kudrak
;
C. Xu
;
C. Fan
;
A. Blair
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
77.
STATUS REPORT ON NON-LINE-OF-SIGHT (NLOS) HARD CHROMIUM ALTERNATIVES
机译:
非视距(NLOS)硬铬替代品的状态报告
作者:
T. Naguy
;
M. Klingenberg
;
M. Neidbalson
;
M. Pavlik
;
D. Schario
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
78.
Local Time-varying Fluctuations of Current Density in Electroplating Baths
机译:
电镀浴中电流密度的局部时变波动
作者:
Fred Dyer
;
Catherine W. Dyer
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
79.
Application of Spectroelectrochemistry in Electroplating Industry
机译:
光谱电化学技术在电镀工业中的应用
作者:
Igor S. Zavarine
;
Oscar Khaselev
;
Xiaoping Gao
;
Yun Zhang
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
80.
Advanced Rinsing Technology for Recycling in Surface Finishing Processes
机译:
用于表面整理过程中回收的先进漂洗技术
作者:
Kazuhiko Yagishita
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
81.
Research in Compact High Speed Anodizing Methods for In-Line Production
机译:
紧凑型高速阳极氧化方法的研究
作者:
Karsten V. Nielsen
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
82.
Pure Sn – From the Lab to Full Production
机译:
Pure Sn - 从实验室到全产量
作者:
C. A. Dullaghan
;
B. Stacy
;
P. Chiu
;
F. Humiec
;
Y. Zhang
;
J. A. Abys
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
83.
The Effects of Filtration on Alkaline Cyanide-Free Zinc Electroplating Baths
机译:
过滤对碱性氰化锌电镀浴的影响
作者:
Rick Holland
;
Robert Ludwig
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
84.
THE EFFECT OF ORGANIC ADDITIVES ON THE PROPERTIES OF ELECTRODEPOSITED COPPER
机译:
有机添加剂对电沉积铜的性能的影响
作者:
Allan H. Reed
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
85.
Electrodeposition of Tin Alloys Toward Lead-Free Solder
机译:
锡合金的电沉积朝向无铅焊料
作者:
Oscar Khaselev
;
Igor S. Zavarine
;
Anna Vysotskaya
;
Yun Zhang
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
86.
ECONOMICAL WAFER ELECTRODEPOSITION
机译:
经济型晶圆电沉积
作者:
(missing)
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
87.
Closed-loop Cadmium Plating
机译:
闭环镉电镀
作者:
Sergei S. Kruglikov
;
Dmitri Yu.Tutaev
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
88.
Effect of Electrolytes on Coating properties of Sn-Zn Alloys
机译:
电解质对Sn-Zn合金涂布性能的影响
作者:
Dae-Chul Bae
;
Hyun-Tae Kim
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
89.
The Effect of Metallic Cations in Suifuric Acid Anodizing Eiectroiytes
机译:
金属阳离子在氧化酸阳极氧化型eiectroytes中的影响
作者:
(missing)
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
90.
Zinc Nickel Electroplating in the New Millennium
机译:
锌镍电镀在新千年中
作者:
Paul C. Wynn
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
91.
Electrically Mediated Metallization/Planarization of Semiconductor Substrates Chip Scale Packages and High Density Interconnect Printed Wiring Boards
机译:
电介导的半导体基板芯片刻度包装和高密度互连印刷线路板的电介导的金属化/平坦化
作者:
E. J. Taylor1
;
J.J. Sun
;
B. Hammack
;
C. Davidson
;
M.E. Inman1
;
Phillip Miller
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
92.
Effect of Organic Additives on the Evolution of Cathode Surface Morphology in Copper Pulse Plating
机译:
有机添加剂对铜脉冲镀膜中阴极表面形态演变的影响
作者:
Sergei S. Kruglikov
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
93.
WASTEWATER CLEANSED WITH BENTONITE FLOCCULANTS
机译:
用膨润土絮凝剂清洁废水
作者:
George Alther
;
Walter Ellis
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
94.
Solderability of Lead-free Component Finishes with Lead-free Solders
机译:
无铅部件的可焊性饰面与无铅焊料
作者:
C. Fan
;
Y. Zhang
;
J. A. Abys
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
95.
Case Studies in Development and Failure Mode Analysis of Electroplated Components
机译:
电镀组件开发和故障模式分析的案例研究
作者:
E. Kudrak
;
C. Xu
;
C. Fan
;
A. Blair
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
96.
Electrically Mediated Edge and Surface Finishing for the Industries of Automotive Aerospace and Medical Applications
机译:
电动介导的边缘和表面精加工,用于汽车航空航天和医疗应用的行业
作者:
J.J. Sun
;
L.E. Gebhart
;
M. Inman
;
E.J. Taylor
;
Phillip Miller
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
97.
Tin Whiskers In Electrodeposits: An Overview of the Mechanisms That Drive Their Growth
机译:
电沉积物中的罐头:推动其增长的机制概述
作者:
Michael Toben
;
André Egli
;
Jochen Heber
;
Anja Vinckier
;
Felix Schwager
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
98.
Recycle Systems Using Ion Exchange
机译:
使用离子交换的回收系统
作者:
Peter Myers
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
99.
Electroforming of Stress-free Nickel from a Chloride Electrolyte by Use of Pulse Reverse Plating
机译:
通过使用脉冲反向电镀从氯化物电解质中的无应力镍的电铸
作者:
Caroline Alting
;
Lars B. Andersen
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
100.
Finishing for the Electronic Industries: What Chance the Elimination of Cyanide?
机译:
为电子行业完成:消除氰化物的几率?
作者:
O.A. Ashiru
会议名称:
《AESF SUR/FIN annual international technical conference》
|
2001年
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