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硅材料加工工艺分析及相关化学品的研究

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本文对硅单晶材料到抛光片的关键加工工艺:切割、磨片、化学机械抛光、清洗等工序进行了分析,并对相应的工艺化学品进行研究和应用.研究表明工艺过程中适当增强化学作用可以降低机械损伤、减少机械和热应力导致的缺陷,提高硅片质量和成品率,尤其是清洗工艺中特性吸附的研究大大提高了清洗表面质量,并降低了清洗成本.

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来源
《上海市有色金属学会、上海市金属学会半导体材料专委会学术年会》|2004年|19-23|共5页
会议地点上海
作者
张楷亮; 宋志棠; 刘玉岭;
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作者单位

中国有色金属学会;

中国金属学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类表面处理;
关键词
半导体硅材料; 集成电路工艺; 切片; 化学机械抛光; 清洗;

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