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多晶硅薄膜热导率测试结构的设计和模拟

摘要

本文介绍了一种测量掺杂多晶硅薄膜热导率的简单方法.该测试结构的制造工艺与其它微机械器件和IC的制造工艺完全兼容,是由两个长度不同悬臂组成,这两个悬臂的一端固定,而另一自由端通过一个短臂相连.当施加电流时,由于长短臂上的温度分布存在差异,从而使得整个悬臂产生侧向偏移.当通过光学显微镜观察得到这个偏移量时,便可以根据建立的数学模型得到薄膜的热导率.通过ANSYS分析和模拟,说明了这种测试结构和模型是适用正确的.

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