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悬浮结构电感的模拟与制作

摘要

本文分析了衬底对射频无源器件性能的影响,提出30μm空气隔离层的悬浮结构可以大大降低衬底损耗.通过模拟空气层隔离后的衬底损耗,简化了悬浮电感的电学模型,计算得到高Q值电感的优化尺寸结构.通过阳极氧化形成多孔硅牺牲层可以实现这种悬浮结构电感,利用SiO<,2>作支撑膜,Al金属作线圈的结构材料,最后使用改进的TMAH溶液释放牺牲层.该制作工艺与CMOS工艺兼容.

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