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测试薄膜残余应力的弯梁微结构

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薄膜的残余应力对MEMS器件有较大的影响,因此残余应力测量对于工艺监控和MEMS器件设计是必须的.本文介绍了薄膜残余应力的弯梁式测试微结构的设计制作方法,详细分析该结构的模型与实际测量的精度、误差和制造的工艺流程,最后把我们制作的弯梁式微测试结构的测试结果与同等条件下制作的其他类型应力测试微结构的测试结果进行对比分析.

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来源
《第八届敏感元件与传感器学术会议》|2003年|63-68|共6页
会议地点北京
作者
刘祖韬; 黄庆安;
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作者单位

中国仪器仪表学会;

中国电子学会;

中国航空学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类薄膜技术;
关键词
残余应力; 微结构; MEMS; 薄膜; 应力测试;

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