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固溶处理冷却方式对6061Al/SiC<,p>复合材料中内耗峰的影响

摘要

采用喷射共沉积方法制备了6061Al/SiC<,p>金属基复合材料(MMC),研究了固溶处理后不同的冷却制度对其阻尼性能和内耗峰的影响.结果表明:各种热处理状态试样,在130℃~200℃范围内均出现温度内耗峰,且随频率增加,冷却速度的加大,该峰峰巅位置向高温移动,通过Arrhenius方程测得内耗峰的激活能均高于1eV.分析认为,该内耗峰的形成与位错阻尼机制有关.

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