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等离子清洗技术在键合工艺中的应用

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本文介绍了等离子清洗工艺所依据的原理和技术,通过对薄膜混合集成电路的实验说明了它应用于键合工艺前的必要性和实用性,指出等离子清洗工艺是提高产品可靠性的一种有效手段.

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来源
《第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑》|2003年|53-57|共5页
会议地点合肥
作者
姚莉;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;
关键词
等离子体; 等离子清洗; 键合; 键合强度;

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