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郭昌宏; 张进兵; 梁秀丽;
天水华天科技股份有限公司;
引线框架; 等离子清洗; 封装;
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机译:多晶金刚石在MEMS谐振器薄膜封装工艺中的应用
机译:等离子清洗在电镀前处理中的应用
机译:通过焊料自对准改善扇形封装工艺应用中的芯片偏移
机译:电子封装的预镀引线框架中的材料科学。
机译:酸蚀或等离子清洗对犬股骨Con压合模型中钛植入物的骨整合没有积极影响
机译:镍锌铁素体/ TiO2磁力催化剂的合成与应用IC引线框架废料
机译:等离子清洗。
机译:四方扁平倒装芯片封装工艺及其引线框架
机译:集成电路引线框架和封装工艺
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