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等离子清洗在引线框架封装工艺中的应用

         

摘要

本文以SOP008L为例,通过对等离子清洗前后引线框架水滴角对比试验,工艺实验达到预期的效果,符合封装工艺的实际情况.研究结论对提高封装产品的可靠性提供了相应的参考依据.

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