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何中伟; 王守政;
中国电子学会;
一体化基板/外壳; 钎焊; PGA; 低温共烧陶瓷;
机译:用于系统级封装应用的具有增强的频率选择性的LTCC多层基板集成波导滤波器
机译:MEMS的LTCC封装基板
机译:用于系统级封装的LTCC基板上的60 GHz多层寄生微带阵列天线
机译:嵌入LTCC封装基板的新型LTCC电容式加速度计
机译:使用LTCC进行IC冷却的微喷射阵列封装的开发和制造。
机译:基于LTCC封装的环形振荡器的传感器用于评估细胞增殖
机译:在LTCC封装中使用65nm CMOS的高频效率接收器,在LTCC封装中使用极化MIMO
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:具有最小尺寸变化的制造LTCC基板的方法,以及由此获得的LTCC基板
机译:具有最小尺寸变化的制造LTCC基板的方法,并由此获得LTCC基板
机译:封装基板的制造加工方法,连接基板制造工序,连接基板,多层配线基板的制造方法,多层配线基板及半导体的制造方法以及使用该处理方法的半导体封装用基板及半导体封装薄板状物品的制造方法和半导体封装
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