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焊锡膏粘度特性及检测分析技术

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焊锡膏是SMT生产工艺中的主要焊接材料,其工艺性直接影响着SMT的焊接质量.随着0603和密间距QFP、BGA器件的广泛运用、免清洗工艺和无铅焊接技术的迅速普及,对焊锡膏性能都提出了更为严格的要求.焊锡膏粘度与室内温度、湿度有着较大关系,温度过高和湿度过低都会使粘度下降.选择焊锡膏的粘度分两种前提:一是取决于涂敷方式;二是取决于元器件要求的印刷精度.

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来源
《2003北京国际SMT技术交流会》|2003年|87-89|共3页
会议地点北京
作者
周东;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类装架;焊接工艺;
关键词
焊锡膏; 粘度特性; 检测分析技术; 表面贴装技术;

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