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2003北京国际SMT技术交流会

召开年：2003
召开地：北京
出版时间： 2003-09-01

主办单位：中国电子学会

会议文集：北京表面安装技术

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1.SMT在清华大学的发展
- 王天曦;王豫明
- 《2003北京国际SMT技术交流会》 | 2003年
摘要：文章提出我国SMT发展中必须正视的技术与人才危机,介绍了清华大学在SMT教学培训方面所做的工作,清华-伟创力实验室的建设,以及SMT人才的培养和发展规划.
2.电子三防保护领域的涂料选择
- 《2003北京国际SMT技术交流会》 | 2003年
摘要：本文在本资料里将着重对一种优质的覆形涂层材料"聚对二甲苯PARYLENE"的性能、实用、和领域加以介绍.
3.关于制定我国电子制造业无铅法规的建议
- 刘利吉
- 《2003北京国际SMT技术交流会》 | 2003年
摘要：电子制造业中大量使用的锡铅合金(Sn/Pb)是污染人类生存环境的重要根源之一.世界上一些发达国家和地区都在制定电子制造领域的无铅计划和时间表.铅污染和铅中毒已成为污染我国环境危害我国人民身体健康的重要因素之.现就在我国电子制造业中推广无铅焊接技术进行分析和建议.
4.思佳ERP软件在SMT电子行业的应用 SCALA思佳软件签约北京柏瑞安科技有限公司侧记
- 王刚
- 《2003北京国际SMT技术交流会》 | 2003年
摘要：ERP系统实施后,ERP系统运用现代计算机和网络通信技术把客户、生产商、供应商的资源整合在一起,形成一个完成的供应链,企业的信息反馈速度大大加快,现在柏瑞安已经能够实现按订单生产,有效地控制了企业库存.
5.电子装配中的EP技术
- 陆磊;王豫明;王天曦
- 《2003北京国际SMT技术交流会》 | 2003年
摘要：本文介绍了为了减少印制电路板中使用表贴部件的数目而在印制电路板上使用新材料和方法的EP技术.这一点是通过在印制电路板中埋入电阻、电容、电感来代替传统的表面贴装无源元件来实现的.因为埋入式元件不需要焊点,造成PCB可靠性缺陷的主要问题——焊点缺陷得以减少.同时,直接的材料和转化费用的减少降低了生产成本,又增加了工厂的生产速度.此外,在一些部件安装中,充足的表面空间可以为传统的贴片机头在印制板上放置元元件提供足够的空间.
6.SMT装配线的信息收集及管理应用
- 陆震海
- 《2003北京国际SMT技术交流会》 | 2003年
摘要：简述目前我们SMT生产线管理的弱点,生产线发展的方向.阐述为何SMT生产线需要进行计算机信息化管理.进行计算机信息化管理必须具备的基本条件,初步实现的步骤.实现SMT生产线计算机信息化管理优点和如何对生产成本,生产质量和效率进行改善.
7.如何实现无铅波峰焊接
- 陈燕琼
- 《2003北京国际SMT技术交流会》 | 2003年
摘要：目前,无铅焊料的开发和应用越来越具有必要性和迫切性,要实现波峰焊接这一工艺过程的无铅焊接,会面临到设备改进、工艺参数控制及焊接质量等方面的问题.
8.全闭环控制BGA、CSP红外返修系统
- 谢德康
- 《2003北京国际SMT技术交流会》 | 2003年
摘要：在印制电路板的组装工作中,企业和厂家不断在追求零缺陷的理想目标.然而,由于印制电路板、元器件、助焊剂、焊锡膏、组装设备及工艺的复杂性及多变性,至今为止组装缺陷仍是难免的.为提高产品的合格率必须对焊接有缺陷的电路板进行返修,因此,返修工作始终是整个生产环节中的一个重要组成部分.
9.元件贴装设备的选择
- 鲜飞
- 《2003北京国际SMT技术交流会》 | 2003年
摘要：目前贴片机已被广泛应用于大规模PCB组装生产上,本文就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作一简介,希望对企业选择贴装设备有一定的帮助.
10.再流焊工艺技术的研究
- 鲜飞
- 《2003北京国际SMT技术交流会》 | 2003年
摘要：随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视.本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数.同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策.
11.浅谈SMT在生产中的应用
- 吴刚
- 《2003北京国际SMT技术交流会》 | 2003年
摘要：随着SMT技术的日益成熟,相当广泛的电子产品制造领域以采用了这一电子装联生产技术.我所是一家集科研开发与生产制造于一体的科研院所,于1996年引进了一条全自动SMT生产线,目前生产任务介于科研试制与大规模生产之间.结合具体的生产应用情况,谈谈在SMT生产应用中的一些体会.
12.在LCD主板上的无铅焊锡工艺
- 武晓华
- 《2003北京国际SMT技术交流会》 | 2003年
摘要：在2003年元旦开始,由于日本JEIDC以及SONY官方时间表的最后期限的要求,在中国大陆,无铅焊锡工艺突然间在许多有日资背景的工厂内导入.本文所介绍的是冠捷电子有限公司LCD产品主板导入无铅焊锡工艺,包括在无铅焊锡工艺中涉及到的回焊炉、波峰焊炉设备的说明,工艺参数的制订,PCB等抗氧化对策的形成等等,最后对有毒材料做简要说明.
13.印刷电路板的设计
- 赵春羽
- 《2003北京国际SMT技术交流会》 | 2003年
摘要：表面贴装技术(SMT)作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域,SMT的发展迅速,应用广泛.在许多领域中已经或完全取代了传统的电子装联技术.SMT以自身的特点和优势使装联技术产生了根本性、革命性的变革,在应用过程中在不断的发展完善.SMT线路板(PCB)是电子产品中电路元件与器件的支撑件,它实现了电路元件和器件之间的电气连接.随着电子技术发展,PCB的体积越来越小,密度也越来越高,并且PCB板层不断地增加,因此要求PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和可制造性上要求越来越高.
14.SMT产品设计评审和印刷电路板可制造性设计审核
- 顾霭云;卢建华
- 《2003北京国际SMT技术交流会》 | 2003年
摘要：SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核是提高SMT加工质量、提高生产效率、提高电子产品可靠性、降低成本的重要措施.本文途述了设计评审和印制电路板可制造性设计审核的内容,评审和审核程序,以及审核方法.
15.基板设计规范
- 刘京
- 《2003北京国际SMT技术交流会》 | 2003年
摘要：本文简要介绍表面贴装生产及焊接中印制板整体设计,基板流向的确定,基准点的制作以及元件的排布,在生产中要注意因受热变形,造成虚焊.
16.0201装配工艺
- 王豫明;王天曦;陆磊
- 《2003北京国际SMT技术交流会》 | 2003年
摘要：随着电子产品朝着更小,更轻,功能更多的方向持续发展,0201封装的使用正在逐年递增.10阵列的0201只占据了相同阵列0402元件1/3的空间,因此元件可被组合得更加紧密,以减少印制板的尺寸.
17.如何做好做强,是我国SMT业界在新一轮发展阶段的关键
- 胡金荣
- 《2003北京国际SMT技术交流会》 | 2003年
摘要：从SMT的技术发展角度讲,SMT将有一个2-3年(或长至5年)的技术平台期,也就是说目前已有的能稳定生产手机类产品的技术水平(0603的高密度组装、无铅免清洗回流焊接等),将会保持相当一段时间.在众多电子信息产品中,手机是元器件小型化、组装高密度、工艺复杂性、质量可靠性等要求的典型产品,只要熟练掌握其生产技术,完全能在三-五年内胜任并满足其他产品的生产技术要求.关键在于知识技术的普及与新产品的设计开发.
18.如何选择合适的焊膏
- 姜晓东
- 《2003北京国际SMT技术交流会》 | 2003年
摘要：对于表面贴装工程师而言,焊膏是一个十分重要又苛刻的材料,由于每一种焊膏在开发时都有其不同的目的,因此严格来说每一种型号的焊膏在工艺性上都是独立的.而你目前使用的焊膏是否适用你的工艺?应该如何选择适合产品、工艺需要的焊膏?这些都将成为工艺工程师必需要考虑的问题.本文接合了笔者的实际工作经验,介绍了一些简单有效,利用现成的生产设备即可实现的对焊膏的工艺适用性的评估方法.
19.EMS:快速发展的专业电子制造服务
- 顾丕谟
- 《2003北京国际SMT技术交流会》 | 2003年
摘要：专业电子制造服务(EMS)是近十年来迅速发展的电子加工产业.本文简要介绍了EMS产业的发展历程,EMS企业的优势和发展趋势,以及我国EMS产业的概况.
20.浅谈无铅波峰焊接技术
- 蒋德荣
- 《2003北京国际SMT技术交流会》 | 2003年
摘要：随着人们对世界环境变化的关注,无铅焊接将会在焊接工艺中渐渐占主导地位.一次波峰焊接最重要的优点是PCB、元器件只受一次热冲击.对元器件引线的成形要求较高,否则元器件受到熔融焊料波峰冲击,容易产生浮起现象,但随着元器件成形设备的不断的完善,自动插装机的进步与普及,这一缺点完全能够克服,并已成为一般波峰焊接的主要焊接方式.对元器件引线成型要求较低,因经过长插和预焊,主焊时元器件不会产生浮起现象.PCB组装件,要受二次热冲击,对可靠性不利,航天电子产品推荐一次波峰焊接.
21.BGA维修中的几个敏感问题
- 宋琪
- 《2003北京国际SMT技术交流会》 | 2003年
摘要：本文着重对BGA维修中的一些敏感问题,特别是维修曲线的设定与调整,残留焊锡的去除,器件的贴放,以及维修设备的使用等问题结合实际生产经验进行探讨.
22.不同贴片机之间贴片程序的快速转换
- 鲜飞;曹永刚
- 《2003北京国际SMT技术交流会》 | 2003年
摘要：贴片程序的快速生成,可减少生产的准备时间,提高SMT设备生产效率.本文以Siemens和环球设备为例,介绍了不同贴片设备之间贴片程序的转换过程和技巧,希望对使用类似设备的技术人员有所帮助.
23.AOI技术在SMT生产上的实施技巧与策略
- 鲜飞
- 《2003北京国际SMT技术交流会》 | 2003年
摘要：简要介绍了当今SMT应用的先进自动光学检查技术,通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,并分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点.
24.焊锡膏粘度特性及检测分析技术
- 周东
- 《2003北京国际SMT技术交流会》 | 2003年
摘要：焊锡膏是SMT生产工艺中的主要焊接材料,其工艺性直接影响着SMT的焊接质量.随着0603和密间距QFP、BGA器件的广泛运用、免清洗工艺和无铅焊接技术的迅速普及,对焊锡膏性能都提出了更为严格的要求.焊锡膏粘度与室内温度、湿度有着较大关系,温度过高和湿度过低都会使粘度下降.选择焊锡膏的粘度分两种前提:一是取决于涂敷方式;二是取决于元器件要求的印刷精度.
25.BGA集成电路的应用、焊接缺陷及其简易修复
- 王卫平
- 《2003北京国际SMT技术交流会》 | 2003年
摘要：目前200条以上I/O端子数的大规模集成电路大多采用BGA封装方式,这种集成电路已经被大量使用在现代电子整机产品中.例如,电脑中的CPU、总线控制器、数据控制器、显示控制器芯片等都采用BGA封装,其封装形式大多是PBGA;移动电话(手机)中的中央处理器芯片也采用BGA封装,其封装形式多为μBGA.