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热传导层厚度对TBGA热扩散的影响

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随着电子产品不断的小型化、多功能化以及数字化发展,表面组装技术SMT(Surface Mount Technology)作为一种先进的电气互联技术,已经渗透到各个技术领域,并且应用日趋普及、广泛.而对于SMT产品质量的控制和保证也越来越受到人们的重视.由于SMT产品向着高密度、大功率、小型化的方向发展,热设计也已经成为产品可靠性设计的一个非常重要的方面.本文采用ANSYS作为分析工具针对载带球栅阵列封装(TBGA)器件中热传导层厚度对其热性能影响进行了分析和探讨.

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来源
《中国电子学会电子机械工程分会2003年学术会议》|2003年|16-19|共4页
会议地点青岛
作者
黄红艳; 周德俭; 吴兆华;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类封装及散热问题;设计;传热学;
关键词
电气互联; 热设计; ANSYS; 载带球栅阵列封装; 表面组装;

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