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王长河; 彭苏娥;
中国电子学会;
半导体器件; 工艺缺陷; 质量可靠性; 工艺控制; 微电子器件;
机译:表面处理工艺偏差对脉冲电弧焊内部缺陷值的影响分析
机译:有效拆封铜线键合微电子器件以进行可靠性评估
机译:亚微米级堆叠层的混合模式内聚区参数,可预测微电子器件的可靠性
机译:工艺表征以及工艺缺陷对倒装芯片可靠性的影响
机译:关于提高无源和有源微电子器件的热机械性能和冲击可靠性。
机译:栅堆叠结构和工艺缺陷对32 nm工艺节点PMOSFET中NBTI可靠性的高k介电依赖性的影响
机译:缺陷钝化工艺研究n-Ga-Zn-O氧化物半导体的缺陷水平对电特性的影响以及提高薄膜晶体管的可靠性
机译:可靠性保证 - 微电子器件失效和可靠性研究季刊,1968年4月1日至1968年6月30日
机译:用于提高微电子器件的高压击穿可靠性的结构和方法
机译:使用含钨粘合剂层以实现钴互连的用于增强互连可靠性性能的微电子器件和方法
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