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张涛; 李莉;
中国电子学会;
焊盘设计; 焊膏印刷; 贴片; 焊接; 检测; 返修; 球栅阵列器件; 组装工艺;
机译:无铅BGA和CSP结构的引线组装工艺研究
机译:有限元分析,影响BGA在热机械负荷下BGA中裂纹繁殖的因素
机译:影响FC BGA封装中ENIG层焊点强度的主要因素
机译:使用向后兼容的组装工艺对大型和高密度球栅阵列(BGA)封装进行回流焊的挑战
机译:热和机械因素对单芯片和多芯片BGA封装的影响
机译:通过多组分组装工艺与环闭反应相结合的利用多组分组装工艺
机译:老化对PB免球栅极(BGA)焊点(BGA)焊点(BGA)焊点中的界面(Cu,Ni)6(Sn,Zn)6(Sn,Zn)5和(Cu,Au,Ni)6sn5金属间金属间金属间金属间金属间化合物的影响
机译:微波辐射对BGa应力的影响
机译:质量影响因素分析方法,质量预测方法,质量控制方法,质量影响因素分析装置,质量预测装置,质量控制装置,质量影响因素分析系统,质量预测系统,质量控制系统和计算机程序
机译:质量影响因素分析方法,质量预测方法,质量控制方法,质量影响因素分析设备,质量预测设备,质量控制设备,质量影响因素分析系统,质量预测系统,质量控制和质量控制方法
机译:影响DNA环化的因素分析,影响DNA整合的因素分析,因素及其用途
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