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高可靠功率器件金属封装外壳的技术改进

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本文作者仅以有关资料报道及个人的认识,对高可靠功率器件金属封装外壳的技术改进途径及发展趋势等作以介绍.旨在促进功率器件的发展.

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来源
《2001年全国电源技术应用研讨会,2001年全国电子元器件应用研讨会》|2001年|334-336|共3页
会议地点北京
作者
韩强;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类材料;制造工艺及设备;
关键词
功率器件; 金属封装外壳; 合金材料; 钎焊技术;

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