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汤宝寅; 王浪平; 王小峰; 甘孔银; 王松雁; 朱剑豪; 黄楠; 孙鸿;
中国电工技术学会;
中国电子学会;
中国电机工程学会;
等离子体浸没; 离子注入; 金属等离子体源; 金属材料; 表面处理; 材料改性;
机译:用于材料表面改性的等离子体浸没离子注入(PIII)和沉积(PIII&D)处理的改进
机译:低能和高能等离子体浸没离子注入,用于材料表面改性
机译:通过等离子体增强化学气相沉积和等离子体浸没离子注入和沉积获得的非晶态碳质薄膜的光学,机械和表面特性
机译:处理温度对结构和结构的影响低压处理AISI304不锈钢的耐蚀性等离子体浸没离子注入
机译:通过等离子体注入氧气和等离子体浸没离子注入进行分离,以形成绝缘体上硅。
机译:使用等离子体浸没离子注入和沉积对生物材料进行表面改性
机译:用于半导体制造的等离子体浸没离子注入工艺。用于原位测量的LinearReentrant交叉场放大器,与数值模拟的比较和噪声机制的研究
机译:通过等离子体浸没离子注入在材料表面形成二氧化钛(2-x)膜的方法及其用途
机译:等离子体浸没离子注入法在材料表面形成TIO2-X薄膜的方法及其应用
机译:通过等离子体浸没离子注入在材料表面形成TIO 2-x sub>膜的方法及其用途
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