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杨邦朝; 崔红玲; 胡永达; 蒋明;
中国电子学会;
低介电常数; 印制电路; 基板材料;
机译:利用铜球改善基板对基板连接的高频特性的方法
机译:高频响应/产品趋势的手机兼容零件和未来技术前景 - 高频基板设计等技术,内置滤波器的紧凑且较低的反复模块化
机译:BGO基板高频AlGaN / GaN HEMT的设计优化
机译:负高频短脉冲偏压下浸没在真空电弧等离子体中的基板附近和基板上的大粒子行为
机译:在低成本基板上进行高频互连的快速,预测模型。
机译:用于高频微加工超声换能器的硅基板上的PMN-PT单晶厚膜
机译:由于基板引起的电荷载流子饱和速度的改进,增强了顶门石墨烯FET的高频性能
机译:在刚性和柔性基板上的自对准,极高频III-V金属氧化物半导体场效应晶体管。
机译:玻璃成分,玻璃纤维,印制电路基板的绝缘层和印制电路基板
机译:印制电路板基板和印制电路板具有相同的功能
机译:玻璃芯布线基板具有内置高频滤波器,高频模块,其中使用具有内置高频滤波器的所述玻璃芯布线基板,以及制造具有内置高频的玻璃芯布线基板的方法 筛选
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