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谢飞; 高能武; 秦跃利;
中国电子学会;
孔金属化; 激光加工; 光刻; 薄膜电路; 工艺流程;
机译:微波印刷电路板的孔金属化技术
机译:电路板生产中盲孔金属化的研究
机译:苛刻电子的器件工艺和电路应用交互:以Hf-In-Zn-O薄膜晶体管为例
机译:在生产条件下优化微通孔填充和通孔金属化的垂直工艺
机译:一种确定集成电路性能对硅工艺,器件和电路参数的依赖性的方法。
机译:纳米多孔金属化聚乙烯纺织品使人体变暖
机译:印制板微孔金属化工艺改进
机译:LDRD最终报告 - 研究沉积磁性薄膜在磁记忆技术上的工艺整合对辐射强化CmOs器件和电路的影响 - LDRD项目(FY99)
机译:电绝缘膜的制备工艺及通过孔金属化的应用
机译:脉冲电介质蚀刻工艺可用于原位金属硬掩模形状控制,以实现无孔金属化
机译:带有种子的接触孔金属化和制造工艺-使用磁性涂层化学剂修复更深的接触孔(通孔)
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