硅片加工二次缺陷的产生与影响

机译：高温加工过程中快速热退火对硅片微缺陷和塑性变形的影响

机译：硅片上的针孔缺陷（1）针孔产生机理及影响因素

机译：激光加工金刚石加工的硅片产生的微粒和氧化物层的表征

机译：用X射线扩散散射研究硅片在热处理过程中的微缺陷产生。

机译：汽车到行人事故中的行人头部保护：如果对车辆产生主要影响，对地面产生二次影响。

机译：Tetrahydrohyperforin可以预防阿尔茨海默病APPswe /PSEN1ΔE9模型中的认知缺陷Aβ沉积tau磷酸化和突触毒性：可能对APP加工产生影响

机译：带状带子（RTR）的激光区生长（RTR）加工硅片生长发育，用于低成本太阳能阵列项目的大面积硅片任务。 1979年1月1日1月1日的技术季度报告

机译：用于155 mm喷枪T4管的枪锻23E-104-a1的宏观结构 - 关于冷加工产生的孔表面缺陷和进一步加工操作中金属的可加工性

机译：减小在工件的表面“机械加工”中受影响的层白炭黑的厚度的方法。用于在硬化金属中加工工件的方法，用于减小热力学影响的层的厚度的设备在金属的“表面加工”中是温带的，用于软化由正在加工，硬化的金属工件加工而成的表面中的热机械负荷的有害缺陷的方法和设备。用于在硬化金属中加工工件

机译：用于生产电子元件的硅片的表面具有晶体起源的颗粒，这些颗粒的形态发生了变化，从而不会对栅极氧化物产生破坏性影响

机译：热轧卷材的表面缺陷预测装置及其方法，该方法能够通过熔融钢内部的组分对产生的卷边标记缺陷的影响来提取质量管理的组分管理范围