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王桦; 秦先海; 王洪; 刘勇;
中国电子学会;
陶瓷基板; 金属化技术; 直接焊敷铜;
机译:用于在共烧多层陶瓷基板上确定与银金属化的焊料界面强度的微压痕技术
机译:DBC陶瓷基板的损坏行为:缺陷图案,特征和影响因素
机译:陶瓷基板上的RF MEMS器件新颖的制造技术
机译:采用新型金属化陶瓷基板和溅射厚涂层(STC)技术的集成基板(IBP)功率模块
机译:DBC1和MSL2,是p53信号网络的两个新颖成员。
机译:一种新颖的二维硅纳米模具制造技术用于在直径4英寸的基板上形成线性纳米通道
机译:钛金属化涂层涂在AlN陶瓷基板上通过摩擦表面处理方法
机译:陶瓷基板上的薄单晶硅太阳能电池。 2009年11月至2010年11月
机译:金属化陶瓷基板的制造方法,通过该方法制造的金属化陶瓷基板以及封装
机译:制造金属化陶瓷基板的方法,通过该方法制备金属化陶瓷基板和包装
机译:通孔陶瓷基板,金属化通孔陶瓷基板及其制造方法
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