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防焊小孔通孔制作研究

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常规普通丝网印刷方式对于孔径0.3mm以下的小孔,防焊进行通孔制作时易存在油进孔、堵孔的问题,此问题一直以来是众多PCB厂难以攻克的技术难点.为达到客户要求,部分厂商使用静电喷涂的方式生产,但成本极高.本文阐述在现有普通丝网印刷的基础上,通过优化工程资料设计及生产作业方式并采用不同的网目印刷,解决了常规印刷方式小孔通孔的难点.

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来源
《第五届全国青年印制电路学术年会》|2014年|669-673|共5页
会议地点浙江余杭
作者
舒时豆; 谢伦魁; 刘赟; 刘鑫华; 李江声;
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作者单位

中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN403;
关键词
印制电路板; 丝网印刷; 小孔通孔; 制作工艺;

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